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LED灌封胶都有哪些要求

瓶中沙wind 2011-05-08 19:49:34 1046  浏览
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全部评论(4条)

  • 姜山峰 2011-05-11 00:00:00
    所谓的LED灌封胶指的是?

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  • 寡ZG 2011-05-11 00:00:00
    粘度,混合比,固化条件,硬度,伸长率,粘着强度,热传导率,绝缘破坏电压,介电常数,介电损失率等等,主要根据使用方的需求 具体选择相关参数要求

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  • 北海山人 2011-05-09 00:00:00
    灌封胶的技术参数是由需方来确定的,一般要测试的是黏度,固化温度区间,固化后硬度,收缩率,绝缘性,固化后物理性能和耐候耐化学性等等.所需测试项目和参数是由需方根据产品要求提出的.

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  • 佟儿626 2011-05-13 00:00:00
      DC160灌封胶,DC3-1965,CN8603   SSYLGARD 160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的,B组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。   SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化,也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。   SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。   骆先生:13925597551   用途   SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。   使用方法   混合   SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。   脱泡   在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。   工作时间   在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。   固化   SYLGARD 160硅酮弹性体可在室温下固化,或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下,材料用量大时时间要适当延长。   25°C(77°F) 24小时   50°C(149°F) 4-6小时   100°C(212°F) 1-2小时   150°C(302°F) 0.5-1小时   打底   在要求粘结良好的应用场合应先打底。建议采用道康宁1200打底涂料,但是对不同的衬底,粘结效果不同的。对于这种情况,道康宁92-023底剂和道康宁3-6060打底涂料是合适的代用品。初步固化后粘结性会逐渐增加,因此达到Z佳粘结效果所需的时间可能比固化时间还长。使用打底涂料时的指示性资料可参阅道康宁资料《如何使用道康宁底剂和粘结促进剂》(资料编号:10-366)和种底剂资料。   典型性质   下列数据不供制订技术规范时使用   供货性质   CTM 01762 外观(A组分/B组分) 灰色/微黄色   CTM0050 粘度,25°C(77°F),泊 88/45   混合比,重量或容积 1:1   CTM 0097 比重,25°C(77°F)时 1.58/1.56   混合后性质———1:1(重量或体积)   CTM 0176 外观 灰色   CTM 0050 粘度3,25°C(77°F)。泊 50   30分钟后的粘度,泊 80-120   固化性质————物理性质   CTM 0176 外观 灰色   CTM 0090 肖氏硬度,A,度 57   CTM 0137 抗张强度,PSI 535   CTM 0137 延伸率,% 75   CTM 0022 比重,25°C(77°F)时 1.57   UL 94 易燃性等级5 94V-0   CTM 0508 体膨胀系数,1/°C(0-100°C) 8×10-4   吸水率6,% 0.1   热导率,CAL/(CM.5. °C) 13.9×10-4   固化性质量———电学性质   CTM 0114 介电强度,V/mil 470   CTM 0114 介电常数,   100Hz时 3.38   100KHz时节 3.26   CTM 0112 耗散因子,   100Hz时 0.014   100KHz时 <0.001   CTM 0249 体电阻率,Ω.Cm >1013   注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。   注2 在大多数情况下,CTM(Corporatc Test Mcthod),即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合,CTM的复本可供索取。   注3 Brookfield型粘度计,#2测量轴,每分钟5转。   注4 样品厚度为70ml,Z低固化时间为30分钟,70°C(158°F)时。   注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的,不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。   注6 在 25°C(77°F)的水中浸24小时。   注意:遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。   YZ   某些材料会YZSYLGARD 160硅酮弹性的固体,Z要注意的材料是:   有机锡化合物和有机金属化合物;   硫磺,多硫化合物含硫材料;   胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。   有关固化YZ的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》(资料编号:10-022A)。   可修复性   用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。

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控制器灌封胶温度特性

控制器灌封胶广泛应用于电子设备的保护领域,尤其是在工业控制器、电气设备等敏感元件的封装和保护中。随着技术的不断发展,灌封胶的性能对设备的长期稳定性和可靠性起着至关重要的作用。温度特性是评估灌封胶质量的一个重要指标,它直接影响到电子设备在不同工作环境下的表现。本篇文章将详细探讨控制器灌封胶的温度特性,分析其在高低温环境下的表现以及如何优化灌封胶的温度适应性。

灌封胶的温度特性及其重要性

温度特性是指灌封胶在不同温度环境下所表现出的物理化学性能。不同类型的灌封胶具有不同的温度适应范围,了解这一特性对于确保电子元件在实际应用中的可靠性至关重要。灌封胶不仅要具备良好的粘接力,还需能够在高温和低温条件下保持其稳定的物理性能。特别是在工业控制器等设备中,温度波动较大的工作环境对灌封胶的性能提出了较高的要求。

高温对灌封胶的影响

在高温环境下,控制器灌封胶的主要挑战在于热膨胀和热老化。灌封胶会因温度升高而膨胀,若其膨胀系数与被保护元件的膨胀系数不匹配,可能会导致灌封胶开裂或剥离,从而影响保护效果。高温下灌封胶的老化过程也会加速,可能导致其机械性能下降,电气绝缘性能减弱。因此,选择具有优异热稳定性的灌封胶,能够有效延长设备的使用寿命,并减少因高温引起的故障风险。

低温对灌封胶的影响

低温环境下,灌封胶的性能同样面临严峻考验。低温可能导致灌封胶变脆,失去弹性,进而影响其对电子元件的保护作用。特别是在低温环境下,灌封胶可能因收缩而产生裂纹,影响密封性能和绝缘性能。因此,选择具备低温柔韧性的灌封胶是保障设备在寒冷环境中长期稳定运行的关键。

如何优化灌封胶的温度适应性

为了确保灌封胶能够在高低温极限条件下正常工作,研发人员在选择和开发灌封胶时需考虑多方面因素。应选择具有良好热稳定性和抗热老化能力的材料,确保在高温环境下不发生明显的性能衰减。对于低温环境,灌封胶应具备较低的玻璃化转变温度(Tg),从而在低温下保持良好的柔韧性。灌封胶的热膨胀系数也应与电子元件的材料匹配,以避免温度变化对灌封胶和元件之间产生不良影响。

结论

控制器灌封胶的温度特性是确保电子设备在极端温度条件下能够长期稳定运行的关键因素。通过对灌封胶在高温和低温下性能的深入分析,可以帮助制造商在选择和设计灌封胶时做出更为科学的决策。未来,随着技术的不断进步,灌封胶的温度适应性将不断得到优化,从而提高设备的安全性和可靠性。

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