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【半导体构装制程】
随着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下 ,亦使得构装技术不断推陈出新,以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。构装之目的主要有下列四种:
(1)电力传送 (2)讯号输送 (3)热的去除 (4)电路保护
所有电子产品皆以「电」为能源,然而电力之传送必须经过线路之连接方可达成,IC构装即可达到此一功能。而线路连接之后,各电子组件间的讯号传递自然可经由这些电路加以输送。电子构装的另一功能则是藉由构装材料之导热功能将电子于线路间传递产生之热量去除,以避免IC芯片因过热而毁损。Z 后,IC构装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度及适当的保护,亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC构装除能提供上述之主要功能之外,额外 亦使IC产品具有优雅美观的外表并为使用者提供了安全的使用及简便的操作环境。
IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑料(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑料构装为主。以塑料构装中打线接合为例,其步骤依序为芯片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。以下依序对构装制程之各个步骤做一说明:
芯片切割(Die Saw)
芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 晶粒(die)切割分离。欲进行芯片切割,首先必须进行 晶圆黏片,而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撑避免了 胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。
黏晶(Die Dond)
黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)黏着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。
焊线(Wire Bond)
焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(18~50μm) 连接到导线架之内引脚,进而藉此将IC晶粒之电路讯号传输至外界。
封胶(Mold)
封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支 持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。
剪切/成形(Trim /Form)
剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开,并 把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ,以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构 所组成。
印字(Mark)
印字乃将字体印于构装完的胶体之上,其目的在于注明商品之规格及制造者等信息。
检验(Inspection)
芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。
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提供DAGE 品牌X-Ray设备的售后维修服务。
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工业制造包含的范围非常广泛,大到飞机制造,小到零件制造,都属于工业制造的范围。工业制造中质量控制是非常重要的一个环节,工业制造中对于材料的质量控制也是非常严格的。
对于材料的质量监控,通常采用手持合金光谱分析仪来进行质量检测,手持合金分析仪可以对各类金属材料进行质量监控与成分分析,以保证工业生产顺利进行。
工业制造中的品检员使用手持合金光谱分析仪可以实现以下功能:
成分分析:光谱分析仪可以对材料进行成分分析,确定其中各个元素的含量和比例。通过与预设标准进行比对,可以判断材料是否符合要求。
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快速反馈:手持式设计使得光谱分析仪可以随时随地进行测试,品检员可以在生产线上迅速采集样品并进行分析。这有助于快速发现问题并及时处理,提高生产效率。
数据管理:光谱分析仪通常会配备相应的软件,可以将测试数据进行记录和管理。品检员可以通过电脑或移动设备查看和分析历史记录,对生产过程进行监控和改进。
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- 2023佛山国际弹簧暨紧固件制造工业展览会
2023佛山国际弹簧暨紧固件制造工业展览会
展览时间
2023年06月14 -15日(08:00-17:00)布展 2023年06月15-18日(09:00-15:00)参观展会
2023年06月18日(14:30)撤展
参展范围:
1.弹簧制造技术及设备: 电脑弹簧制造机、电脑压簧机、弹簧机、弹簧研磨机、弯线机、卷簧机、磨机、板簧淬火机、卷耳机、板簧轧机、喷丸设备以及各类专用设备等;
2.各类弹簧检测仪器及设备:弹簧试验机、扭簧试验机、材料试验机、硬度计、弹簧拉压试验机、气弹簧特性试验机、冷热试验设备、防腐性能试验设备、板簧试验机、疲劳试验机、弹簧负荷分选机、抛光机、探伤设备等检测专用仪器等;
3.弹簧相关制品:机车弹簧、气门弹簧、离合器弹簧、减震弹簧、油泵弹簧、高温弹簧、模具弹簧、液压支柱弹簧、热卷弹簧、钢板弹簧、碟形弹簧、发条弹簧、异型弹簧等
4.紧固件制造辅助设备: 研磨机、振动盘、铁槽机、标记机、喷码机、清理设备、清洗滚筒、抛光机、喷砂机、传输装置、物料存储系统、仓储系统、空气净化装置、称重、计数、包装设备
紧固件检测设备及测量仪器: 光学筛选机、拉力试验机、硬度仪、光谱仪、镜像投影仪、游标卡尺、千分尺、环规塞规、盐雾试验机、三元坐标检测仪
5.装配、安装、测量及维修: 力矩扳手、扭力扳手、螺丝刀、起子、呆板手、活动扳手、铆接工具及设备、电动工具、气动工具、焊接仪器、紧固件维修及拆除设备、其他安装工具和设备
紧固件用原材料: 紧固件用钢材、铜合金材料、铝合金材料、特殊钢、尼龙、塑料、材料加工处理
6.紧固件技术与服务: 紧固件设计、模拟、过程控制、紧固件检测机构、紧固件行业ERP软件、信息化系统、紧固件生产及服务认证机构、紧固件研发机构、紧固件协会及行业组织、紧固件媒体
7.紧固件: 螺栓、螺钉、螺母、膨胀螺丝、铆接产品、牙条、丝杆、垫圈和冲压件、钉、销与键、组合紧固件、连接副紧固件、冷镦非标件、热墩及车削产品、不锈钢紧固件、塑料及尼龙紧固件、耐腐蚀金属紧固件、特殊螺钉、非标紧固件、螺塞及堵头、螺纹护套、螺纹修复、精密车床五金件、创新型紧固件及发明
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