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电子构装制造技术

仪准科技(北京)有限公司 2020-05-11 14:49:22 446  浏览
  • 【半导体构装制程】

        随着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下 ,亦使得构装技术不断推陈出新,以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。构装之目的主要有下列四种:  

        (1)电力传送  (2)讯号输送  (3)热的去除  (4)电路保护  

       所有电子产品皆以「电」为能源,然而电力之传送必须经过线路之连接方可达成,IC构装即可达到此一功能。而线路连接之后,各电子组件间的讯号传递自然可经由这些电路加以输送。电子构装的另一功能则是藉由构装材料之导热功能将电子于线路间传递产生之热量去除,以避免IC芯片因过热而毁损。Z 后,IC构装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度及适当的保护,亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC构装除能提供上述之主要功能之外,额外 亦使IC产品具有优雅美观的外表并为使用者提供了安全的使用及简便的操作环境。  

     

       IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)塑料(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑料构装为主。以塑料构装中打线接合为例,其步骤依序为芯片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。以下依序对构装制程之各个步骤做一说明:

      

     

    芯片切割(Die Saw)  

    芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 晶粒(die)切割分离。欲进行芯片切割,首先必须进行 晶圆黏片,而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撑避免了 胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。    

     

    黏晶(Die Dond)  

    黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)黏着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。    

     

    焊线(Wire Bond)  

    焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(18~50μm) 连接到导线架之内引脚,进而藉此将IC晶粒之电路讯号传输至外界。    

     

    封胶(Mold)  

    封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支 持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。    

     

    剪切/成形(Trim /Form)  

    剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开,并 把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ,以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构 所组成。    

     

    印字(Mark)  

    印字乃将字体印于构装完的胶体之上,其目的在于注明商品之规格及制造者等信息。    

     

    检验(Inspection)  

    芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。


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电子构装制造技术

【半导体构装制程】

    随着IC产品需求量的日益提升,推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进,在IC芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下 ,亦使得构装技术不断推陈出新,以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。构装之目的主要有下列四种:  

    (1)电力传送  (2)讯号输送  (3)热的去除  (4)电路保护  

   所有电子产品皆以「电」为能源,然而电力之传送必须经过线路之连接方可达成,IC构装即可达到此一功能。而线路连接之后,各电子组件间的讯号传递自然可经由这些电路加以输送。电子构装的另一功能则是藉由构装材料之导热功能将电子于线路间传递产生之热量去除,以避免IC芯片因过热而毁损。Z 后,IC构装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度及适当的保护,亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC构装除能提供上述之主要功能之外,额外 亦使IC产品具有优雅美观的外表并为使用者提供了安全的使用及简便的操作环境。  

 

   IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)塑料(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑料构装为主。以塑料构装中打线接合为例,其步骤依序为芯片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。以下依序对构装制程之各个步骤做一说明:

  

 

芯片切割(Die Saw)  

芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 晶粒(die)切割分离。欲进行芯片切割,首先必须进行 晶圆黏片,而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撑避免了 胶带的皱折与晶粒之相互碰撞。    

 

黏晶(Die Dond)  

黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)黏着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。    

 

焊线(Wire Bond)  

焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(18~50μm) 连接到导线架之内引脚,进而藉此将IC晶粒之电路讯号传输至外界。    

 

封胶(Mold)  

封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支 持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热,再将框架置于压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化。    

 

剪切/成形(Trim /Form)  

剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开,并 把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ,以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构 所组成。    

 

印字(Mark)  

印字乃将字体印于构装完的胶体之上,其目的在于注明商品之规格及制造者等信息。    

 

检验(Inspection)  

芯片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之 检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。


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此次培训会由盈盛恒泰高级技术工程师杨岩担任主讲老师,特别为远道而来的众多客户介绍了质构仪的基础原理、以及实验操作和日常维护等内容。用通俗易懂的语言,图文并茂的分析演示,为大家带来了一场别开生面的学习盛宴。我们的客户听得入神,学得认真,有的奋笔疾书,有的积极提问,学习气氛非常浓厚。下面让我陪大家一起回顾下吧!


      

      

      培训会刚开始,主讲老师表示:盈盛恒泰召开本次培训会的目的是想要通过面对面互动交流,帮助客户掌握质构仪检测原理、实际操作及日常维护;学习物性实验检测数据的处理与分析;让技术人员,规范工作流程、提高工作效率;给大家带来一些小小的帮助,他说:我们既要有理论的基础,也要有实战的经验。


精彩回顾



 探头选择 

△ 杨工为大家展示物性实验探头,并讲解如何选择。


 调整位置

△ 提醒客户相关实验注意事项,避免错误操作损坏仪器。



 氛围浓烈 

△ 现场专业交流,互动分享,根本停不下来~



 实验演示 

△ 就地取材,现场演示操作,记忆深刻!


课程回顾


       人生相聚无数,盈盛人全力以赴,是因广大客户的信任而意义不凡,岁月无恙,步步登高,盈盛恒泰将呈现更多精彩!

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济南防腐蚀流量计制造有哪些技术特点?

济南防腐蚀流量计制造:质量与技术的结合

随着工业自动化水平的不断提高,流量计作为测量和控制流体流量的重要工具,在众多行业中扮演着至关重要的角色。尤其是在一些需要防腐蚀性能的特殊环境下,防腐蚀流量计的应用越来越广泛。济南作为中国流量计制造的重镇,其防腐蚀流量计的制造技术日臻成熟,成为国内外市场的重要供应来源。本文将深入探讨济南防腐蚀流量计制造的技术优势、市场需求及其在多个行业中的应用。

防腐蚀流量计的技术优势

防腐蚀流量计是专为高腐蚀性介质设计的流量测量仪器,通常用于石油、化工、制药、电力等行业。济南的防腐蚀流量计制造商采用了先进的材料技术和精密的制造工艺,确保仪器的稳定性和准确性。防腐蚀流量计主要通过特殊的涂层、密封材料和耐腐蚀合金来抵御恶劣环境中的化学腐蚀,保证其长期可靠运行。

济南防腐蚀流量计制造商在产品设计上注重实用性与创新性的结合,采用了高性能的流量传感器和智能化的电子模块,使得流量计不仅具有较强的抗腐蚀性能,还能够提供高精度、高稳定性的流量测量结果。济南厂商还根据不同客户的需求,提供定制化的防腐蚀流量计解决方案,以满足各行业的特殊要求。

市场需求的持续增长

近年来,随着环保意识的增强和对生产工艺要求的提高,防腐蚀流量计的市场需求逐渐增大。特别是在石油、天然气、化工等行业,由于使用的原材料和流体介质具有高度腐蚀性,对流量计的要求更为严格。这使得济南的防腐蚀流量计制造商凭借其成熟的技术积累和先进的生产设备,迅速占领市场并成为行业领军者。

除了传统行业,随着新能源和环保产业的崛起,新的应用场景也对防腐蚀流量计提出了新的需求。例如,在氢气、天然气、化学品等高腐蚀性介质的运输与储存过程中,对流量计的防腐蚀性能提出了更高要求。济南防腐蚀流量计制造商积极响应市场变化,不断创新,研发出了适应不同工作环境的新型流量计,满足了各行业的高精度、高性能需求。

济南防腐蚀流量计的广泛应用

济南防腐蚀流量计广泛应用于多个领域,尤其是在石油、化工、电力、冶金、制药和水处理等行业。以石油化工行业为例,流量计用于测量酸性气体、化学液体及其他有腐蚀性的介质。在这些应用中,防腐蚀流量计的高耐腐蚀性和长期稳定性保证了生产过程的顺利进行。

在制药行业,防腐蚀流量计用于测量精密的化学物质流量,要求流量计不仅具备良好的防腐蚀能力,还需要的测量结果,以确保生产过程中药品的质量和安全。济南的防腐蚀流量计制造商通过采用新的制造工艺和材料技术,满足了这一行业的需求。

总结

济南的防腐蚀流量计制造技术在国内外市场中占据了重要地位。凭借其的技术优势和的制造工艺,济南的防腐蚀流量计能够应对各类恶劣环境中的流量测量需求。随着市场对防腐蚀流量计的需求不断增长,济南的制造商正不断推出创新产品,以满足不同行业的特殊需求。未来,随着科技的进步和工业自动化水平的提升,济南的防腐蚀流量计将在更多领域发挥更加重要的作用。

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 上海普锐马电子有限公司(Shanghai Prima Electronic CO., Ltd.)成立于2005年位于上海市高新技术开发区之一的久富经济开发区,是上海市科委认定的高新技术企业。是一家集研发、生产、销售服务于一体的,专业提供液晶智能化电磁兼容测试仪器的高科技公司。公司已通过德国莱茵TUV ISO9001:2015国际标准质量管理体系认证,产品已通过华东计量院、北京计量院、广州赛宝计量院等国内权威机构认证。所有的产品在研发、生产、调试、检验和试验等每一个生产环节都严格贯彻ISO9001:2015质量体系指令。公司将一如既往潜心打造自身品牌,不断提高企业管理运作水平,积极配合客户所需,继续树行业之新,标行业之异。

      上海普锐马电子有限公司拥有一支高素质的研发、生产、管理团队,他们具有丰富的专业理论知识,产品设计和生产管理经验;公司还有数名专业从事EMC行业数十年的高级工程师、专家专心致力于产品研发工作、并多次参与制定EMC行业相关国家标准(GB)。公司设有完善的标准测试实验室、拥有数十台国外先进的实验设备,为产品试验、检验提供可靠的品质保证。

    公司于2005年前就在国内推出了基于全新技术平台的新一代液晶显示、智能控制型电磁兼容测试设备,填补了国内电磁兼容测试类产品没有液晶智能化的空白。几年来,公司产品不断改进和完善,一直是为国内外市场上提供技术成熟、性能先进的电磁兼容测试设备。公司还瞄准国际电磁兼容测试技术发展潮流,以组合式为研发方向,成功推出了组合式抗扰度发生器系列产品。在EMC测试行业里,始终保持国内先进。公司产品与国外同类产品相比,性能相似,价格适宜,性价比高,经济、可靠地满足了国内众多客户的EMC测试需求,一直受到客户地倍加称赞。为了更全面的服务客户,我们在原有的电磁兼容事业部的基础上另外成立了两个部门高压事业部和电磁兼容整改部门。

    竞争是我们的动力,质量是我们的保证,服务是我们的根本,普锐马将为用户提供全面、专业、先进的电磁兼容测试产品及解决方案。

2020-07-21 15:50:48 790 0
关于ito靶材的绑定技术、不是制造ito而是绑定技术。
 
2012-04-16 08:32:07 296 2
电子测量技术,第9题谢谢
2018-11-26 22:58:38 448 0
谁有那个电子测量技术的复习资料
 
2017-07-01 02:38:51 313 1
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