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如何快速有效的检测钢结构裂纹

qq2228346241 2012-02-21 18:27:43 345  浏览
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参与评论

全部评论(2条)

  • cjl123528 2012-02-24 00:00:00
    裂纹检测通常采用磁粉探伤类的方法,当然射线探伤类方法同样可以达到效果,并且对较深层裂纹更加有效,只是费用高。超声波理论上可以做到,但现场手工检查的话,工作量过大,基本不可能实现。

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  • 折纸飞麦田YY 2012-02-22 00:00:00
    裂纹一般在焊缝,或构件表面,大的裂纹用眼观察就能看到,但大裂纹旁边往往有毛细裂纹,这时眼观察不一定看的到,用磁粉探伤可以发现这些裂纹.

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光纤微裂纹诊断仪(OLI)对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测,非常有优势,可精准探测到光链路中每个事件节点,具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点,是硅光芯片检测不二选择。


OLI测试硅光芯片耦合连接处质量

使用OLI测量硅光芯片耦合连接处质量,分别测试正常和异常样品,图1为硅光芯片耦合连接处实物图。

图1硅光芯片耦合连接处实物图


OLI测试结果如图2所示,图2(a)为耦合正常样品,图2(b)为耦合异常样品。从图中可以看出第一个峰值为光纤到硅基波导耦合处反射,第二个峰值为硅基波导到空气处反射,对比两幅图可以看出耦合正常的回损约为-61dB,耦合异常,耦合处回损较大,约为-42dB,可以通过耦合处回损值来判断耦合质量。

(a)耦合正常样品

(b)耦合异常样品

图2 OLI测试耦合连接处结果


OLI测试硅光芯片内部裂纹

使用OLI测量硅光芯片内部情况,分别测试正常和内部有裂纹样品,图3为耦合硅光芯片实物图。

图3.耦合硅光芯片实物图

OLI测试结果如图4所示,图4(a)为正常样品,图中第一个峰值为光纤到波导耦合处反射,第二个峰值为连接处到硅光芯片反射,第三个峰为硅光芯片到空气反射;图4(b)为内部有裂纹样品,相较于正常样品再硅光芯片内部多出一个峰值,为内部裂纹表现出的反射。使用OLI能精准测试出硅光芯片内部裂纹反射和位置信息。

(a)正常样品

(b)内部有裂纹样品

图4.OLI测试耦合硅光芯片结果


因此,使用光纤微裂纹诊断仪(OLI)测试能快速评估出硅光芯片耦合质量,并精准定位硅光芯片内部裂纹位置及回损信息。OLI以亚毫米级别分辨率探测硅光芯片内部,可广泛用于光器件、光模块损伤检测以及产品批量出货合格判定。

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45°FA利用端面全反射使光路90°转角与VCSEL或者PD耦合,这种方法耦合效率高,但苦于45°端面研磨工艺有较大难度,工艺制造成本高,生产良率不高。光纤转90°FA通常与硅光芯片中的光栅进行耦合,不过直接对准耦合,会存在一定的角度失配,尽管国内厂商经过这几年的努力与克服,已有不少厂家能够批量制造提高良率,但FA耦合面检测一直是通信行业所关注的热点话题。

FA耦合一般都是在一些很小的尺寸里面,例如光器件、光模块、硅光芯片等等,这些器件级的检测对设备要求极高。而OLI光纤微裂纹检测仪是专门针对这种微小尺寸的检测利器,其空间分辨率高达10微米,能实现芯片内部结构可视化。

OLI测量FA耦合面

多芯FA耦合面测量,测试结果显示该耦合位置回损为-62dB,耦合情况良好

由此可见,OLI光纤微裂纹检测仪能精准定位器件内部断点、微损伤点、耦合面以及链路连接点,以亚毫米级别分辨率探测光学原件内部,且广泛用于光器件、光模块损伤检测以及产品批量出货合格判定。

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1、气体容量法定碳、碘量滴定法定硫;

2、红外碳硫吸收法;

3、湿色比色法检测硅、锰、磷等元素;

4直读光谱仪一次性激发被测样分析其成份方法,在现阶段广泛被大众用户所接受。

                                             

  直读光谱仪用于现代钢铁成分的检测相对于传统分析法而言,直读光谱仪的优点是快速、准确、GX。该方法可以直接固体进样,不用进行化学消解,可以减少消解过程以及定容过程所带来的人为误差; 智能软件可实行“傻瓜式”的人性化操作,仪器校准、曲线标定、标准化、数据统计、材质分类等功能强大。 建议使用直读光谱仪来jing准检测钢材里元素含量。直读光谱仪主要用于铁基合金的化学成分分析。也可以对铝基、铜基、镍基等材料分析升级功能。分析基体:铁基合金(灰铸铁、球磨铸铁、不锈钢、碳钢、铸铁等)的成分测量。  直读光谱仪的操作软件十分简单易学,全中英文菜单。没有任何光谱仪器知识背景的操作人员只需简单培训,就可进行仪器的使用。同时仪器的设计处处体现了以人为本的设计理念,使仪器的使用和维护处处体现人性化的关怀。直读光谱仪来jing准检测钢材里元素含量,让您买到质量好钢材。


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