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- hfdg73853701 2011-01-07 00:00:00
- 电子封装的工厂设立要求特别的严格，尤其是装配工艺这个环节，为了保证电子烧结出的电子产品的可【靠】性，应该采取下面相应的措施。首先装配安装车间有防止潮湿，防止霉菌，防止盐烟雾的环境，车间员工在进入车间前进行消毒，让其细菌与车间相隔 离为了不让这些细菌在电子产品中繁殖印象其使用，一切目的是让电子产品元件能够在干净没有细菌的环境下进行安装装配。
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