AOI的应用

　　AOI即自动光学检测仪，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，从表面贴装回流焊工艺板到插件波峰焊工艺板。AOI检测方式分为离线半自动检测和在线自动检测两种形式，从而实现生产制程的过程控制。

AOI的常见应用

　　在SMT中，AOI技术具有PCB光板检测、焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测等功能。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。

　　1、PCB检测

　　早期的PCB生产中，检测主要由人工目检配合电检测来完成。随着电子技术的发展，PCB布线密度不断提高，人工目检难度增大，误判率升高，且对检测者的健康损害更大;电检测程序编制更加繁琐，成本更高，并且无法检测某些类型的缺陷。因此，AOI越来越多地应用于PCB制造中。在PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。

　　AOI一般可以发现大部分缺陷，存在少量的漏检问题，不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假警报，因此目前在使用AOI检测出缺陷后，必须进行人工验证。

　　2、焊膏印刷检测

　　焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60~70%的缺陷出现在印刷阶段。如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以Zda限度的减少损失，降低成本。因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。

　　印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

　　3、贴装检测

　　元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

　　由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测。回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义。在回流焊炉内，焊锡融化后具有自纠正位移，所以焊后基板上AOI无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态。

　　AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件以外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正。在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请设备负责人重新确认机器设定是否合理。该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。

　　4、回流检测

　　可简单的将AOI分为预防问题和发现问题两种，印刷、贴片之后的检测归类于预防问题，回流焊后的检测归类于发现问题。在回流焊后端检测中，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。回流焊后端检测是目前AOIZ流行的选择，此位置可发现全部的装配错误，提供高度的安全性。

AOI的检测意义

　　AOI在SMT流水线中放置的位置不同，检测的ZD就不同;并且不同的元件，要检测的缺陷类型也不同。譬如说焊点主要检测的就是有无锡膏，是否多锡、少锡等，元件本体就要检测是否缺件、偏移、错件等情况，带有丝印的还要做OCV(字符识别)，IC需要检测是否有桥接、虚焊、翘脚等等。这些其实只是AOI在生产应用上Z基本的功能，AOI真正的突出作用不仅仅表现在SMT生产过程中所有的缺陷检出，更重要的是AOI与SPC的结合所产生的SPC分析报表。

　　换句话说，AOI设备在SMT生产中使用的真正目的，并不是像目前大多数人理解的那样只是单纯的替代人工对电路板进行组装质量的检测，而是为SPC提供一个分析的数据基础，为提高产品的质量进行缺陷信息的搜集，并在此基础上提供符合SMT工艺修改要求的合适的SPC图表。该图表应该可以实时地产生，作为工程师管理生产线产品质量有力的辅助工具，并且应该有比较具有指导性意义的各种图表，而不仅仅是一些简单但不直观的统计表格。综上，SPC分析报表将成为控制生产制程的直接依据，也是提高生产效率、减少缺陷产生的关键所在。