工业CT部件的发展现状

在工业中受到应用的核成像技术，即为工业CT。以在被检测物体中辐射的减弱和吸收特性作为依据是其基本原理。和物质对辐射的吸收本领与物质性质相关联。因此通过对在被检测物体中放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线的衰减规律及分布情况进行利用，就能够通过探测器陈列使物体内部的详细信息获得，zui后计算机信息处理和图像重建技术被采用，通过图片的形式进行显示。下面就让小编为您介绍一下工业CT部件发展现状。

工业CT部件的发展现状 

1、样品扫描系统

从本质上而言，样品扫描系统就是一个采集位置数据的系统。工业CT常用的扫描方式包括两种，分别为只旋转方式与平移一旋转方式。只旋转扫描方式有着较高射线利用效率和较快的成像速度。然而和只旋转扫描方式相比较，平移一旋转扫描方式的伪像水平要远远落后，并且其能够按照样品大小对采样数据密度和扫描范围等扫描参数。尤其是对大尺寸样品进行检测的时候其具有更加明显的优越性，源探测器距离可以很小来对信号幅度等进行提高。

2、探测器

到目前为止，高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器为常用的三种探测器的主要类型。

闪烁探测器

拥有较高的探测效率为闪烁探测器的优点，特别是在高能条件下，16到20 bit的动态范围其能够达到，并且读出速度在微秒量级。较大的像素尺寸为其主要的缺点，其相邻间隔(节距)通常大于或者等于0.1毫米。

平板探测器

zui小的像素尺寸一级zui大的探测单元数为半导体芯片所具有，像素尺寸能够小到大约10微米。一般采用非晶态硅或非晶态硒做成的数百微米的闪烁晶体覆盖于平板探测器表面。像素尺寸在127微米左右，其图像质量和胶片照相相接近。

3、辐射源

X射线机和直线加速器为较为常用的射线源，从几十到450千电子伏特为为X射线机的峰值能量范围，并且射线能量和强度均是能够调节的。直线加速器的射线能量通常不能够进行调节，1到16兆电子伏特为常用的峰值射线能量范围。将电源切断以后就不再会有射线产生为其共同的优点，焦点尺寸能够做到微米量级。

通过对上述工业CT部件的发展现状的介绍，想必您对工业ct有了更加深入的了解。