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Ag/Cu镀层厚度分析

本文由 上海科学仪器有限公司 整理汇编

2018-08-15 10:57 416阅读次数

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银(Ag)镀层在微电子行业应用广泛,可以作为引线框架上的线焊接触层。提高微电子装置集成度可以大幅减少这些结构的尺寸,宽度可以减少十分之几微米。因此,对Ag镀层进行极ng确分析非常重要,确保满足既定规格,形成良好的接触效果,优化生产成本。典型的Ag镀层厚度是1-8μm。采用XRF分析镀层厚度XRF确定单层与多层镀层系统厚度具有快速、极ng确以及“无损”特点,符合ISO3497、ASTMB568以及DIN50987实验方法。我们选用M1MISTRAL测量Ag/Cu样品镀层厚度。分析表明M1MISTRAL是此类分析的理想选择。

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