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2024-10-03 07:14 232阅读次数
使用TOF(Time of Flight)技术测量待测物体距离距离图像传感器使用TOF方法测量到一个物体的距离。结合脉冲调制光源使用,该传感器在光发射和接收时输出相位差信息。传感器输出信号可经外部信号处理电路或PC进行算数处理后获得距离数据。产品特性● 高速电荷转移结构● 即使在浮动情况下也可以Z小探测误差工作(电荷漏极功能)● 实时距离测量
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2024-09-14 01:02
产品样册使用TOF(Time of Flight)技术测量待测物体距离距离图像传感器使用TOF方法测量到一个物体的距离。结合脉冲调制光源使用,该传感器在光发射和接收时输出相位差信息。传感器输出信号可经外部信号处理电路或PC进行算数处理后获得距离数据。产品特性● 高速电荷转移结构● 即使在浮动情况下也可以Z小探测误差工作(电荷漏极功能)● 实时距离测量
[详细]2024-10-03 07:14
产品样册TOF(time of flight,时间差)法测量物体距离距离图像传感器是使用TOF法测量物体距离的器件,它与脉冲调制光源共用,可输出光发射和接收时的相位差信息。传感器的输出信号通过外部信号处理电路或者PC来进行数学运算,可获取距离数据。产品特性● 高速电荷转移结构● 宽动态范围,低噪声,无损读出● 内置列增益放大器(增益为1、2、4倍)● 即使在浮动情况下也可以Z小探测误差工作(电荷漏极功能)● 实时距离测量
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册近红外高灵敏度,APS(有源像素传感器)型S14250是一款APS(有源像素传感器)型CMOS面阵图像传感器,具有高灵敏度,像素个数少和低功耗等特点。由于像素尺寸很大(50×50μm),即使在低照度环境下也可以进行数据采集。因为像素个数少(30×30像素),所以所有像素都可以以344帧/秒的Zda速率读出。通过部分读出可以进一步减少读出像素的数量。该图像传感器内含定时发生器,偏置发生器,A / D转换器和串行外设接口(SPI),提供数字I / O,并可由单个3.3 V电源驱动。成像期间功耗为30 mW,待机期间功耗为0.7 mW或更低。特征 - 像素尺寸:50×50μm - 像素数:30×30 - 全局快门读数 - 单3.3 V电源操作 - SPI通信功能(部分读数,增益切换,操作模式选择等) - 部分读出功能
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册为二维红外成像研发的192×96像素的图像传感器
G13544-01的结构为混合结构,包括CMOS读取电路(ROIC:读取集成电路)和背照式InGaAs光电二极管。 每个像素由InGaAs光电二极管和通过铟凸块导电连接的ROIC构成。 ROIC中的定时发生器提供模拟视频输出和AD-TRIG输出,这些输出仅通过提供数字输入获得.G13544-01具有以50μm间距排列的192×96像素。 入射在InGaAs光电二极管上的光被转换成电信号,然后通过铟凸块输入到ROIC。 ROIC中的电信号被转换成电压信号,然后由移位寄存器从视频线顺序输出。 G13544-01采用金属封装密封,并配有两级热电冷却器,可维持稳定的操作。
产品特性
● 光谱响应范围:1.12至1.9微米
● 高灵敏度:1600 nV / e-
● 帧速率:Zda867 fps。
● 全局快门模式
● 操作简单(内置定时发生器)
● 两级TE冷却
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册易用的X射线成像模块S10835使用了S10831传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆。芯片上有14位ADC,LVDS数字输出信号。使用该模块有助于降低用户系统的成本。产品特性● 像素尺寸:20×20μm● 1300(H)×1700(V)像素● 帧率:0.6帧/s(MCLK=20MHz)● 高分辨率:典型值20 Lp/mm● 14位ADC(动态范围:58dB)● 只需要Vdd、Vss、MCLK和MST就可进行图像数据采集● 全局快门操作● 感光面外安装了光电二极管,用于监控X射线辐射
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册易用的X射线成像模块S10834使用了S10830传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆。芯片上有14位ADC,LVDS数字输出信号。使用该模块有助于降低用户系统的成本。产品特性● 像素尺寸:20×20μm● 1000(H)×1500(V)像素● 帧率:0.9帧/s(MCLK=20MHz)● 高分辨率:典型值20 Lp/mm● 14位ADC(动态范围:58dB)● 只需要Vdd、Vss、MCLK和MST就可进行图像数据采集● 全局快门操作● 感光面外安装了光电二极管,用于监控X射线辐射
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册X射线成像用CMOS面阵图像传感器S10830是一款适用于牙科分析中口内成像的CMOS面阵图像传感器,有150万像素(1000×1500),像素尺寸为20×20μm。FOP作为入射窗,使S10830图像质量高,X 射线寿命长。产品特性● 像素尺寸:20×20μm● 1000(H)×1500(V)像素● 帧率:0.9帧/s(MCLK=20MHz)● 高分辨率:典型值20 Lp/mm● 14位ADC(动态范围:58dB)● 只需要Vdd、Vss、MCLK和MST就可进行图像数据采集● 全局快门操作● 感光面外安装了光电二极管,用于监控X射线辐射
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册易用的X射线成像模块S10811-11使用了S10814传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆和X射线触发电路。产品特性● 集成了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 长期稳定性● 宽动态范围:12位● 分辨率:20 Lp/mm● 1700(H)×1200(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册易用的X射线成像模块S10810使用了S8980传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆和X射线触发电路。产品特性● 集成了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 长期稳定性● 分辨率:20 Lp/mm● 1500(H)×1000(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册前照式FFT-CCD,用于X射线成像S8980是FFT-CCD面阵图像传感器,适合X射线成像。通过在面板上附着一个指定的闪烁体膜,使用者可以将S8984-02作为一个X射线图像传感器。S8984-02是S8984的变体,使用FOP(光纤板)代替FOS(有闪烁体的光纤板)作为面板。为了增加对X射线照射的阻抗,FOP的厚度也可以从1.5 mm变化到10 mm。
产品特性
● 结合X射线监测光电二极管● 高动态范围:12位● 长时间稳定性● 1700×1200像素● 耦合了FOP,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MMP工作● 适配直流或交流X射线源 [详细]2020-03-10 12:37
产品样册150万像素前照式FFT-CCD,用于X射线成像S8980是FFT-CCD面阵图像传感器,适合牙科分析中口内X射线成像。该传感器有150万像素(1500×1000),每次像素为20×20μm。FOP(光纤板)作为入射窗只有1.5mm厚度,使其分辨率高同时抗X射线辐射。在FOP镀上的闪烁体经过优化,对X射线灵敏度高,分辨率高(20 Lp/mm)。 产品特性● 继承了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 高动态范围:12位● 长期稳定度高● 分辨率: 20 Lp/mm● 1500(H)×1000(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOP型,不带闪烁体)产品特性● 1536(H)×128(V)×3个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm ● 3个CCD芯片排在一起,形成220mm的图像● TDI(时间延迟积分)操作● 1**%填充因子● 宽动态范围● 低暗电流● MPP操作注意:在使用该产品做X射线探测时,使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOS型)S7199-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器,专为X射线成像而设计。一个对X射线灵敏的FOS(带闪烁体的光纤平板)被直接耦合到CCD芯片,让X射线成像具有高灵敏度。两个CCD芯片被近距离排列形成一个长的感光面积(大概150 mm)。S7199-01 CCD图像传感器的特点是TDI模式操作,能够捕捉带式输送机上移动物体的清晰X射线图像,使其成为理想的无损X射线检查。滨松也提供没有涂闪烁体材料的FOP型(S7199-01F)。产品特性● 1536(H)×128(V)×2个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μmS7199-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器,专为X射线成像而设计。一个对X射线灵敏的FOS(带闪烁体的光纤平板)被直接耦合到CCD芯片,让X射线成像具有高灵敏度。两个CCD芯片被近距离排列形成一个长的感光面积(大概150 mm)。S7199-01 CCD图像传感器的特点是TDI模式操作,能够捕捉带式输送机上移动物体的清晰X射线图像,使其成为理想的无损X射线检查。滨松也提供没有涂闪烁体材料的FOP型(S7199-01F)。产品特性● 1536(H)×128(V)×2个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm● 两芯片可对接结构● TDI(时间延迟积分)操作● 1**% 填充因子● 宽动态范围● 低暗电流● 低读出噪声● MPP 操作
[详细]
2020-03-10 12:37
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
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