资料库
仪器网>
资料库>利用FT150进行无电解镍镀层膜厚和磷成分分析
利用FT150进行无电解镍镀层膜厚和磷成分分析
-
本文由 上海科学仪器有限公司 整理汇编
2018-08-13 16:03 375阅读次数
文档仅可预览首页内容,请下载后查看全文信息!
-
立即下载
无电解镍(镍-磷合金)镀层由于磷的含有率不同,镀层特性也不同。因此,不仅是镀层膜厚的分析,磷含有量的分析也是十分重要的。为检测在大气气氛下微小量范围内磷的荧光X射线的高灵敏度,聚光型光学系和半导体检测器的组合是必要的。本公司的FT9500/FT9500X系列可应对诸如此类的测量需求。此次,发布配置了升级后聚光型光学系和Vortex®检测器的FT150系列,实现了更加高极ng准度的测量。此份资料中,介绍了利用FT150同时测量铁上无电解镍和铜上无电解镍膜厚和磷含有量的案例。另外,也一同介绍了与FT9500X系列之间的比较。
更多资料
-
利用FT150进行无电解镍镀层膜厚和磷成分分析
- 无电解镍(镍-磷合金)镀层由于磷的含有率不同,镀层特性也不同。因此,不仅是镀层膜厚的分析,磷含有量的分析也是十分重要的。为检测在大气气氛下微小量范围内磷的荧光X射线的高灵敏度,聚光型光学系和半导体检测器的组合是必要的。本公司的FT9500/FT9500X系列可应对诸如此类的测量需求。此次,发布配置了升级后聚光型光学系和Vortex®检测器的FT150系列,实现了更加高极ng准度的测量。此份资料中,介绍了利用FT150同时测量铁上无电解镍和铜上无电解镍膜厚和磷含有量的案例。另外,也一同介绍了与FT9500X系列之间的比较。[详细]
-
2018-08-13 16:03
产品样册
-
利用FT150进行无电解无电解镍镀层膜厚和磷成分分析
- 利用FT150进行无电解无电解镍镀层膜厚和磷成分分析[详细]
-
2024-09-29 12:13
标准
-
X射线荧光镀层膜厚分析仪FT150 -软件概要-
- X射线荧光镀层膜厚分析仪FT150 -软件概要-[详细]
-
2016-04-25 00:00
产品样册
-
X射线荧光镀层膜厚分析仪FT150 -硬件概要-
- X射线荧光镀层膜厚分析仪FT150 -硬件概要-[详细]
-
2024-09-14 15:39
专利
-
使用FT150测量片式元器件电极膜厚
- 使用FT150测量片式元器件电极膜厚[详细]
-
2024-09-15 17:50
其它
-
Galvanotest3000电解膜厚仪设备技术规格书
- 德国EPK(Elektrophysik)公司库仑镀层测厚仪GALVANOTEST2000/3000GALVANOTEST库仑镀层测厚仪应用:GALVANOTEST库仑镀层测厚仪,应用库仑电量分析原理,可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属、以及绝缘材料。例如铁上镍、铁上锌、铜上银、和环氧树脂上的铜等等。测量时只需除去几乎看不到的一小块面积的镀层金属,而基体不受影响。库仑法确保测量结果准确、可靠,仪器使用又十分简便。测量操作由仪器的指令自主完成,操作者不需专业知识。库仑法又是**能够测量复合镀层、多层镀层的方法。例如测量在铁上依次镀上的铜、镍、铬等。GALVANOTEST库仑测厚仪保证所有测量和统计数据的安全可靠,并可由MINIPRINT微型打印机打印输出,还可以打印特征电压曲线(见法拉第原理图),作进一步的数据分析。测量原理:根据法拉第原理测量。其过程类似于电镀,但电化学反应的方向相反,是电解镀。按照镀层/基体的组合,选择电解液注入电解池。将电解池置于被测样板上。电解池和被测样板之间嵌入密封垫圈,其作用一是确定测量面积,例如1mm,二是防止电解液外泄。电流通过电解液,在一定的面积下产生电化学反应。镀层厚度就直接显示在数字显示器上。仪器功能:测量范围:0.05~75μm测量精度:±5%可以测量70种以上的镀层/基体组合可以测量平面、曲面上的镀层可以测量小零件、导线、线状零件预置10种金属的测量参数:Cr铬、Ni镊、Cu铜、黄铜、Zn锌、Ag银、Sn锡、Pb铅、Cd镉、Au金用户可另设8种金属的测量参数测量面积:0.25/4/8mm存储:2000个读数和统计值统计功能:平均值、标准偏差、变异系数、Zda、Z小、读数个数接口:RS232接口可连接计算机和打印机电源:220V/60Hz/10W库仑涂装相关仪器:涂层测厚仪,漆膜硬度测试仪,电解膜厚仪,黏度计/粘度计,X射线测厚仪,附着力测试仪,微型光泽仪,分光色差仪,雾影仪,反射率测定仪,光谱仪,涂膜干燥时间记录仪,标准光源箱[详细]
-
2018-09-26 10:00
产品样册
-
利用FT150测量Au/Pd/Ni三层膜
- 利用FT150测量Au/Pd/Ni三层膜[详细]
-
2024-09-29 05:35
报价单
-
英国牛津仪器Oxford涂镀层测厚仪CMI155膜厚计 资料
- 英国牛津仪器Oxford涂镀层测厚仪CMI155膜厚计 资料[详细]
-
2015-06-25 00:00
产品样册
-
DJH膜厚仪
- DJH膜厚测量系统被广泛应用于涂层生产线及实验室的质量控制。先进的软件编程可实现测试的高重复性,并具备极高的精确度。ASTM D 5796指定用显微测厚仪。[详细]
-
2023-01-30 14:41
选购指南
-
使用XRF-1800进行的膜厚测定薄膜测定实例
- 使用XRF-1800进行的膜厚测定薄膜测定实例[详细]
-
2008-03-27 00:00
期刊论文
-
膜厚面阻测试仪
- 膜厚面阻测试仪[详细]
-
2015-07-22 00:00
安装说明
-
膜厚仪 型号:DP-GT820F
- 磁性涂层测厚仪/镀层测厚仪/膜厚仪型号:DP-GT820FDP-GT820F涂层测厚仪是具有广泛使用范围的磁性仪器。其技术参数完全符合国家标准。本仪器是磁性便携式涂层测厚仪,它能快速、无损伤、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室,也可用于工程现场。本仪器能广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。是材料保护专业必备的仪器。Fe质探针可检测所有非磁性涂层厚度,例如涂在钢、铁上的漆、粉末涂层、塑料、瓷、铬、铜、锌等。功能:采用了磁感应测厚方法,即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度;可采用两种方法对仪器进行校准,并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正;操作过程有蜂鸣声提示;电池电压指示:低电压提示自动关机测量方法:F磁感应技术参数测量范围:0~1250um(其他量程可定制)分辨率:0.1/1Z小曲率半径:凸5mm/凹5mmZ小测量面积:10X10mmZ薄基底:0.4mm使用环境:温度:0-40℃湿度:10-85%RH准确度:±(1.5~3%h)或±2um公制/英制:可转换机身尺寸:102mmx66mmx24mm电源:2节5号电池重量:99g(含电池)附件:标准片4片:50um、100um、250um、500um(选配:12um、25um)基体1块(铁基体)电池2块说明书1份保修卡1张[详细]
-
2018-10-02 10:01
产品样册
-
膜厚仪 型号:DP-GT8102
- 一体两用涂层测厚仪/镀层测厚仪/膜厚仪型号:DP-GT8102双功能技术的测厚仪,完成磁感应和电涡流测量自动转换应用双功能测量技术,能够自动识别磁性或非磁性底材,然后采用相应的测试方法,适用于各种测量环境。可测量非磁性底材上的非导电性涂层和磁性底材上的非磁性涂层的厚度。DP-GT8102是具有广泛使用范围的磁性和非磁性及两用仪器。其技术参数完全符合国家标准。本仪器是磁性、涡流一体的便携式涂层镀层测厚仪,它能快速、无损伤、精密地进行涂、镀层厚度的测量。既可用于实验室,也可用于工程现场。本仪器能广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。是材料保护专业必备的仪器。Fe质探针可检测所有非磁性涂层厚度,例如涂在钢、铁上的漆、粉末涂层、塑料、瓷、铬、铜、锌等。NFe质探针检测所有绝缘涂层厚度,例如漆、塑料、瓷等。这些涂层须涂在诸如铝、铜、黄铜或不锈钢等非磁性金属基体上。(一体化传感器涂层测厚仪)功能:采用了磁性和涡流两种测厚方法,即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度;可采用两种方法对仪器进行校准,并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正;操作过程有蜂鸣声提示;电池电压指示:低电压提示自动关机测量方法:F磁感应NF涡流技术参数测量范围:0~1250um(其他量程可定制)分辨率:0.1/1Z小曲率半径:凸5mm/凹5mmZ小测量面积:10X10mmZ薄基底:0.4mm使用环境:温度:0-40℃湿度:10-85%RH准确度:±(1.5~3%h)或±2um公制/英制:可转换机身尺寸:102mmx66mmx24mm电源:2节5号电池重量:99g(含电池)附件:标准片4片:50um、100um、250um、500um(选配:12um、25um)基体2块(铁基体、铝基体)电池2块说明书1份保修卡1张[详细]
-
2018-10-02 10:01
产品样册
-
XU-100超高性价比膜厚仪
- 一六仪器XU-100超高性价比膜厚仪产品介绍及应用[详细]
-
2023-03-06 17:18
标准
-
高端全自动型膜厚仪
- 高端全自动型膜厚仪产品介绍及应用[详细]
-
2024-09-18 18:12
标准
-
专业性能型膜厚仪
- 专业性能型膜厚仪产品介绍及产品应用[详细]
-
2024-09-20 03:17
标准
-
14-TGA对矿物进行成分分析
- 14-TGA对矿物进行成分分析[详细]
-
2024-09-11 17:52
应用文章
-
无掩膜光刻机
- 光刻机又名掩膜对准曝光机,是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。其主要用途是生产集成电路,将设计好的集成电路模板复刻到硅晶圆上,从而生产出微小、精确、高效率的集成电路。
根据光刻机的曝光方式,主要可以分为接触式光刻机、接近式光刻机和直写式光刻机,其中直写式光刻机又可以依据其是否需要使用掩膜版细分为有掩膜和无掩膜两种。无掩膜光刻机是一种不需要使用传统掩膜版的光刻机,它通过直接对晶圆进行曝光,实现图案的转移,能够更快速地制造特定产品、降低成本,除了能够满足传统的2D光刻需求外,还能实现2.5D光刻(即灰度光刻)。无掩膜光刻机不需要掩膜版、高度灵活的优点,使其被广泛应用于科学研究、定制化生产、快速原型制造、电子器件、生物医药、光学元件、微机械等领域。[详细]
-
2024-09-15 17:53
产品样册
-
如何进行金属表面电镀层质量检验?
- 如何进行金属表面电镀层质量检验?[详细]
-
2024-09-28 00:21
选购指南
Copyright 2004-2025 yiqi.com All Rights Reserved , 未经书面授权 , 页面内容不得以任何形式进行复制
参与评论
登录后参与评论