冷冻食品包装材料问题分析及检测解决方案

本文由 济南兰光机电技术有限公司 整理汇编

2024-09-20 02:07 240阅读次数

收藏 评价 举报

• 分享

立即下载

参与评论

评论

登录后参与评论

登录或新用户注册

• 微信登录
• 密码登录
• 短信登录

请用手机微信扫描下方二维码
快速登录或注册新账号

微信扫码，手机电脑联动

注册登录即表示同意《仪器网服务条款》和《隐私协议》

账  号：

密  码：

图片码： 看不清？
换一张？

手机和邮箱号注册新账号>> 忘记密码？

手机号：

图片码： 看不清？
换一张？

短信码： 获取短信码

手机和邮箱号注册新账号>> 忘记密码？

更多资料

• 冷冻食品包装材料问题分析及检测解决方案

  冷冻食品包装材料问题分析及检测解决方案[详细]

  2024-09-20 02:07

  专利

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品蒸煮袋破袋问题原因分析及检测解决方案

  食品蒸煮袋破袋问题原因分析及检测解决方案[详细]

  2015-05-26 00:00

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料溶剂残留检测分析

  食品包装材料溶剂残留检测分析　　摘要：近些年来，ZG的食品安全问题层出不穷，频发的食品安全事件，不仅严重影响到了人们的身体健康，造成了巨额的经济损失，而且也影响到了国家的经济发展甚至是社会稳定等一系列的问题。因此，食品安全问题越来越成为人们关注的ZD，企业发展的关键问题。　　关键词：食品包装、包装检测、溶剂残留、气相色谱仪、自动进样、食品安全　　了解关于更多相关仪器信息，您可以登陆济南兰光公司网站查看具体信息或致电咨询。Labthink兰光期待与行业中的企事业单位增进技术交流与合作。[详细]

  2018-08-19 10:00

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料溶剂残留检测分析方法

  食品包装材料溶剂残留检测分析方法GB/T10004-2008标准将于2009年8月1日正式实施，自实施后所有包装用复合膜、袋干法复合、挤出复合材料的溶剂残留标准将有更为严格的规定。GB/T10004-2008新标准中明确规定：溶剂残量总量小于5mg/m2，其中苯类溶剂不检出。这与以前旧标准对溶剂残留量要求小于10mg/m2，苯类小于3mg/m2的要求更为严格。企业面对Zxin检测指标除了更好的控制质量外，还需要对气相色谱分析环节中的诸多影响因素给予考虑与解决，以此来获得极ng确的测试和响应新标准的要求。自动进样的GC-7800气相色谱仪系兰光色谱分析实验室ZS专家汇集当今Zxian极n的色谱技术与Z广泛的应用成果合成的一款经典仪器。如今为更好配合新标准的推出以及更严格的规定，特专门推出“GC-7800气相色谱仪全自动进样装置”，该装置解决了原来通过烘箱及人工抽取样气时因“吸附”问题产生而带来的准确度低的问题。其自动制样进样的功能排除了人工进样所不可避免的操作误差，以超高的精度可广泛应用于各种材料、气体、气味、残留、烟包等相关指标的检测。是检测机构、研究院所、包装企业、食品药品等行业进行气相色谱分析控制的**选择。了解详情请致电：济南兰光0531-85068566或登录www.labthink.cn查询[详细]

  2018-09-10 11:11

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料的标准及检测项目（二）

  食品包装材料的标准及检测项目（二）[详细]

  2013-02-21 00:00

  操作手册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料的标准及检测项目（一）

  食品包装材料的标准及检测项目（一）[详细]

  2024-09-16 05:55

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料的三步分析

  食品包装材料的三步分析[详细]

  2015-01-04 00:00

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 烧鸡真空包装涨袋问题分析及解决方案

  烧鸡真空包装涨袋问题分析及解决方案[详细]

  2015-03-31 00:00

  选购指南

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品安全之食品包装材料溶剂残留检测分析方法

  食品安全之食品包装材料溶剂残留检测分析方法[详细]

  2024-09-13 17:33

  报价单

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料的溶剂残留量检测方法介绍

  食品包装材料的溶剂残留量检测方法介绍[详细]

  2015-03-26 00:00

  标准

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品及农产品“安全检测”分析技术

  食品及农产品“安全检测”分析技术[详细]

  2010-12-03 00:00

  期刊论文

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品中塑化剂检测解决方案

  食品中塑化剂检测解决方案[详细]

  2014-06-20 00:00

  应用文章

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 药品包装及包装材料试验项目与检测仪器

  药品包装及包装材料试验项目与检测仪器[详细]

  2024-09-20 02:09

  操作手册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 冷冻离心机安装注意哪些问题？？

  冷冻离心机在安装与调试时，一般按照使用说明正常操作就行了。为保证正常使用，小心是需要滴。那需要注意哪些问题呢？具体详细查看资料[详细]

  2018-08-14 10:00

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 冷冻食品ZX温度计

  冷冻食品ZX温度计[详细]

  2018-09-16 10:00

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装材料对CO2的吸附

  食品包装材料对CO2的吸附[详细]

  2012-01-09 00:00

  其它

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 卷烟包装材料有机挥发物质的检测分析

  卷烟包装材料有机挥发物质的检测分析[详细]

  2015-03-27 00:00

  期刊论文

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• ESD静电问题解决方案

  ESD静电问题解决方案深圳市欧瑞凡检测设备有限公司为广大客户提供专业产品静电试验机www.oruifine.com　　静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-StaticDischarge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。　　1.静电成因及其危害　　静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要因之一。　　静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的机理存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移（GB/T4365-1995），一般用ESD表示。ESD会导致电子设备严重损坏或操作失常。　　静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。　　ESD两种主要的破坏机制是：由ESD电流产生热量导致设备的热失效;由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。　　除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对电子电路的干扰有二种方式。一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。　　2.数码产品的构造及其ESD问题　　现在各类数码产品的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来越高。并都或多或少的装有部分接口用于人机交互，这样就存在着人体静电放电的ESD问题。一般数码产品中需要进行ESD防护的部位有：USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口。　　ESD可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在产品上市之前，国内或国外检测部门都要求进行ESD和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要达到±8kV，空气放电需要达到±15kV，这就对ESD的设计提出了较高的要求。　　3.数码产品中ESD问题解决与防护　　3.1产品的结构设计　　如果将释放的静电看成是洪水的话，那么主要的解决方法与治水类似，就是“堵”和“疏”。如果我们设计的产品有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还有金属的装饰片，所以一定要加以注意。　　其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。　　通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使ESD的能量大大减弱。根据经验，8kV的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减为零。　　其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上;再将壳体与PCB（PrintedCircuitBoard）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效YZEMI的干扰。如果有足够的空间，还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接PCB的GND。　　总之，ESD设计壳体上需要注意很多地方，首先是尽量不让ESD进入壳体内部，Zda限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量将其从GND导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。3.2产品的PCB设计　　现在产品的PCB（PrintedCircuitBoard）都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，趋势是使用6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计以及线距，很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。　　为此，这里总结了PCB设计中应该注意的要点：　　（1）PCB板边（包括通孔Via边界）与其它布线之间的距离应大于0.3mm;　　（2）PCB的板边**全部用GND走线包围;　　（3）GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;　　（4）Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;　　（5）重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;　　（6）大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;　　（7）不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连;　　（8）在Z后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。　　3.3产品的电路设计　　在壳体和PCB的设计中，对ESD问题加以注意之后，ESD还会不可避免地进入到产品的内部电路中，尤其是以下一些端口：USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口，这些端口很可能将人体的静电引入内部电路中。所以，需要在这些端口中使用ESD防护器件。　　以往主要使用的静电防护器件是压敏电阻和TVS器件，但这些器件普遍的缺点是响应速度太慢，放电电压不够极ng确，极间电容大，寿命短，电性能会因多次使用而变差。所以目前行业中普遍使用专业的“静电YZ器”来取代以往的静电防护器件。“静电YZ器”是专业解决静电问题的产品，其内部构造和工作原理比其他产品更具科学性和专业性。它由Polymer高分子材料制成，内部菱形分子以规则离散状排列，当静电电压超过该器件的触发电压时，内部分子迅速产生对的放电，将静电在瞬间泄放到地。它Zda特点是反应速度快（0.5ns～1ns）、非常低的极间电容（0.05pf～3pf），很小的漏电流（1μA），非常适合各种接口的防护。　　因为静电YZ器具有体积小（0603、0402）、无极性、反应速度快等诸多优点，现在的设计中使用静电YZ器作为防护器件的比例越来越多，在使用时应注意以下几点：　　1、将该器件尽量放置在需要保护的端口附近;　　2、到GND的连线尽可能短;　　3、所接GND的面积尽可能大。　　ESD的问题是众多重要问题之一。在不同的电子设备中有不同的方式来避免对电路的危害。由于现在的数码产品体积小、密度大，在ESD的防护上有独到的特点。通过大量的静电测试实验证明，采用本文的设计方法处理，将一个原本±2kV放电就会死机的产品加以保护和改进，在±8kV的静电放电情况下依然可以稳定工作，起到了很好的静电防护效果。随着电子设备使用的日益广泛，ESD设计是每一个结构设计工程师和电子设计工程师需要ZD关心的问题，通过不断总结与学习，ESD问题将不再是一个难题![详细]

  2018-10-14 10:00

  产品样册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 喷雾干燥机粘壁问题产生的原因及解决方案

  喷雾干燥机粘壁问题产生的原因及解决方案[详细]

  2016-05-20 00:00

  操作手册

  |

  • 
  • 
  • 
  • 

• 食品包装及包装材料试验项目与检测仪器介绍

  食品包装及包装材料试验项目与检测仪器介绍[详细]

  2024-09-28 00:00

  专利

  |

  • 
  • 
  • 
  •