激光直写系统3D应用资料

本文由 巨力科技有限公司 整理汇编

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• 激光直写系统3D应用资料

  激光直写系统3D应用资料[详细]

  2010-10-12 00:00

  报价单

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• 激光直写系统3D应用资料

  激光直写系统3D应用资料[详细]

  2010-10-12 00:00

  期刊论文

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  激光直写系统2D应用资料[详细]

  2024-09-28 00:22

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  随着突破性体外瘤球及类器官）的使用，我们对人类疾病的理解和治疗策略3D 细胞培养模型（包括单细胞和多细胞肿的开发取得了巨大的进展。[详细]

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  2016-10-18 14:21

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• 奥林巴斯显微镜应用3D打印检测

  3D打印是一种增材制造（Additive Manufacturing）技术，原料可以是金属、陶瓷或是树脂材料，“光”可以是激光、电子束、离子束。按照原材料及固化方式的区别，人们将3D打印技术进行了延伸，目前主流的3D打印技术包含熔融沉积制造（ FDM ）、激光光固化（SLA）、电子束熔融（EBM）、激光选区熔融（SLM）等等。 3D打印已经不仅仅停留在理论阶段了。而是开始广泛应用在航空航天、YL器械、汽车制造、文化创意和个性化制造等领域。 与传统的制造方式相比，3D打印有哪些优点呢？ 首先，3D打印是增材制造，无需切削加工，减少了大量原材料浪费； 其次3D打印可以一次成型，大尺寸复杂的零部件可以快速制备，同时也节省了模具制造； 此外，3D打印可控，产品可溯源。 2016年，国务院发布“十三五”战略性新兴产业发展规划，S次提及增材制造，也就是3D打印，并提出在全国大力发展增材制造产业链，大力推动增材制造技术应用，加快发展增材制造服务业。 预期2020年至2025年，增材制造行业将迎来较快发展。[详细]

  2020-03-06 09:41

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  2012-04-10 00:00

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• 【岩土工程】3D Tracker GPS实时变形分析系统及其在滑坡监测中应用

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  2009-08-19 00:00

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  Three Dimensional Diffusion-ordered NMR Spectroscopy DOSY技术能利用化合物混合样品中每种分子独自扩散系数的差异，分离出各种成分的谱图。其中，3D DOSY是在COSY，HMQC及HMBC等常见二维谱图的基础上增加扩散系数轴作为第三维。此时根据三维谱图中扩散系数轴分离出的切面数据就可以分别获得每种成分的二维谱图。 [详细]

  2024-09-18 18:09

  应用文章

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  3D DOSY[详细]

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  操作手册

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  3D打印[详细]

  2024-10-01 05:02

  应用文章

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• 扫描电镜在3D打印行业中的应用

  3D打印，即增材制造（AdditiveManufacturing，AM），指用于制作3D打印项目的过程。为了达到这个目的，在计算机控制下，逐层形成一个物体。这些物体几乎可以是任何形状，并使用3D模型或其他电子数据来源产生。但是，在计算机控制下逐层打印可能会出现结构中断，从而对打印物体的可靠性产生负面影响。这些不良的干扰不应不被察觉；稍后会在这篇博客中讨论一些问题。首先，让我们一起探讨3D打印。3D打印（3DP)即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。日常生活中使用的普通打印机可以打印电脑设计的平面物品，而所谓的3D打印机与普通打印机工作原理基本相同，只是打印材料有些不同，普通打印机的打印材料是墨水和纸张，而3D打印机内装有金属、陶瓷、塑料、砂等不同的“打印材料”，是实实在在的原材料，打印机与电脑连接后，通过电脑控制可以把“打印材料”一层层叠加起来，Z终把计算机上的蓝图变成实物。图1：SEM图像中的微型兔（低倍下无缺陷显示）图2：在较高的放大倍数下微型像，显示了表面结构的缺陷[详细]

  2018-08-22 10:00

  产品样册

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• 原装资料下载IFM易福门3D传感器

  原装资料下载IFM易福门3D传感器易福门efectorpmd3d是**个可以在瞬间检测物体三维空间的工业传感器。该芯片矩阵的每个像素估算至物体的距离，芯片矩阵上物体的映像及其相关的距离值符合一个3D三维空间图像。通过体积、距离及料位三维空间检测，可极ng确估算布景及物体不同状态。三维空间的物体检测efectorPMD3d易福门efectorpmd3d是工业级3D传感器，可以通过三维空间快速检测物体。全新广角版本提供64°x48°的更宽的孔径角。通过三维空间对光飞行时间的测量能够评估不同的应用，例如，体积、距离或液位的检测。特殊功能：光飞行时间的测量和评估集成到单个芯片。传感器芯片显示的像素为64x48。该芯片矩阵的每个像素均会评估其距物体的距离。这能引起在同一时间带来3,072个距离值。芯片矩阵上的物体图像和各自距离值对应于一个3D图像。这些值能够详细评估Z远5.5m范围内的物体或场景的特性，模糊距离Z远达48m。视觉评估距离、液位或体积广角版本，孔径角为64°x48°工作原理：基于测量光飞行时间的pmd技术照明、光飞行时间的测量以及评估都集成在一个硬件中每次测量都有3,072个距离值用于应用的详细评估4...20mA/0...10V模拟量输出或2个开关量输出可以提供结果IA0017IA-2010-ABOA/6MIA0018IA-2010-ABOA/10MIA0027IA-2010-BBOAIA0028IA-2010-BBOA/6MIA0030IA-2010-BBOA/20MIA0032IAE2010-FBOAIA0048IAE2010-FBOA/OLEDIA0052IA-2010-BBOA/CSAIA0059IA-2010-BBOA/3,5M/OVERPIA0060IA-2010-BBOA/10M/OVERPIA0066IA-2010-ABOA/RTIA0068IA-2010ZABOA/SSIA0069IAE2010-FBOA/RTIA0071IA-2010-BBOA/6M/OVERPIA0078IA-2010-ABOA/20MIA2001IA-2010-ABOA/1,50M/RTFIA2002IA-2010-BBOA/1,50M/RTFIA500AIAE2010-FRKG/3DIA5011IA-3010-APOG/10MIA501AIAE3010-BPKG/3DIA5034IA-4010-DNOGIA5045IA-3010-BPKG/10MIA5046IA-3010-BPKG/20MIA5050IA-3010-APKGIA5051IA-3010-APKG/6MIA5052IA-3010-APKG/10MIA5054IA-3010-ANKGIA5056IA-3010-ANKG/10M[详细]

  2018-12-31 10:00

  产品样册

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• 通过激光直写技术制造光子设备：SEM如何作出贡献

  光子设备被广泛应用于自然科学中，用于制造，操作和探测光。在未来，制造先进的光子设备将是一种挑战，并需要灵活性和可调谐性。因为它们需要先进的三维光刻技术，制造这些设备并非易事。激光直写技术（DLW）是一种有趣的方式，它的目标是运用液态晶体光刻胶作为感光材料。在这篇博客中，我们将描述用于生产人造橡胶光学可调谐光子设备的光刻胶是如何进行特殊设计和测试的，以及如何用扫描电子显微镜(SEM)来帮助设计改进过程。图1：激光直写流程(DWL)：i）光束聚焦，ii）激光书写，iii）开发和iv）完成结构（A.Selimisetal,MicroelectronicEngineering,132(2015),83-89）。图2:左边的SEM显微图和线条放大的图像，是通过不同的激光功率和书写速度获得的。图3:使用不同的光功率和不同光刻胶（ac）、特定结构放大图（d和e）的扫描电子显微镜的结构图案，并放大图像。标尺为10m。图4:圆柱形结构的SEM图像，用于研究光刻胶的光响应。标尺寸为10m。[详细]

  2018-08-22 10:00

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