匀胶机百科

1. 产品简介 WH-SC-01匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻的半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺，由汶颢股份自主研发，具有独立知识产权。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。 匀胶机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能，能够保证胶膜厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制，实现启/停可控，转速实时观察、三档转速可来回切换等功能，启动后在低速下进行匀胶，再切换至高速下进行甩胶，转速及相应的时间分别可调； 仪器配置了“安全开关”按钮，仪器运转时，上盖处于关闭状态，一旦上盖打开，将触发“安全开关”，仪器停止运转，起到保护作用。 2. 技术参数 转速：硅片4英寸（含）以内300-8500RPM；4英寸以上300-6000RPM 时间控制：1-32767s 转速稳定性：±1% 胶的均匀性：±3% 参数设定：触摸屏设置参数 适用于φ28至φ200mm硅片及其它材料等匀胶 电源输入：AC220V±10V，50HZ 功率：60W 重量：13kg 外形尺寸：300（W）*227（H）*350（D） 工作环境：温度0℃-40 ℃，相对湿度＜80 %

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

英国Ossila公司匀胶机，操作简单，方便实用，旋涂均匀，结构小巧紧凑，为实验室提供了理想的解决方案，其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果。

T*P1：功能清晰，易操作 文本显示器，中英文可选；清晰的功能按键；手套箱过渡舱内进出。 TOP2：材料先进，耐腐蚀 易清洁注塑内腔；HDPE材料真空吸盘；耐溶剂PC涂层盖。 TOP3：设计合理，性能稳定 75W直流无刷电机，单片机控制；不易进胶堵胶设计；旋涂内腔易拆卸清理更换。

英国Ossila公司匀胶机，操作简单，方便实用，旋涂均匀，结构小巧紧凑，为实验室提供了理想的解决方案，其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂，尤其是对超薄样品，即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到wan美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象，影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表面涂覆等工艺。

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。