7月9日,华大九天公告终止筹划近四个月的对芯和半导体 100% 股权收购,这一 EDA 领域重要企业的整合尝试宣告落幕。公司称,终止原因是交易各方未就核心条款达成一致。

华大九天作为国内 EDA 龙头,产品线覆盖模拟电路、数字电路等领域,服务华为海思、京东方等知名企业。2024 年其营收增长 20.98% 至 12.22 亿元,但归母净利润同比降 45.46% 至 1.09 亿元,呈增收不增利态势;2025 年一季度业绩指标有所回升。
华大九天曾表示,收购芯和半导体可补齐核心工具、构建系统级解决方案,形成资源融合协同效应。尽管此次收购终止,但其坚持通过并购整合做强 EDA 业务,上市后已先后收购芯達芯片等企业,设立两只产业基金,今年 3 月还参与设立 5 亿元 EDA 产业基金。
芯和半导体前身为 2010 年创立的芯禾科技,2019 年更名重组,创始人曾任职于 EDA 巨头 Cadence。公司专注于 “从芯片到系统” 全栈 EDA 解决方案,2021 年首发 3DIC Chiplet 设计平台,2023 年参与项目获国家科技进步一等奖,2025 年 1 月发布 3D 多物理场仿真平台等新品,技术实力突出。
芯和半导体在多地设有研发及销售机构,获浦东科创、中芯聚源等机构多轮超亿元融资,今年 2 月启动 IPO 辅导。此次收购终止后,其 “曲线上市” 计划告败。
双方整合虽未成功,但显示出本土 EDA 企业通过资源整合提升竞争力的努力,行业并购整合趋势或持续。
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