Tescan AMBER X 2 荣获 2025 R&D 100 大奖

革新PFIB工作流程，
Tescan AMBER X 2 荣获2025 R&D 100大奖

R&D 100 大奖如今已迈入第63个年头，是全球科学与创新领域最具声望的荣誉之一。获奖者由来自世界各地的行业专家组成的国际评审团选出，他们从材料科学到能源等多个领域评估项目的创新性、影响力以及实际应用价值。

颁奖典礼将于2025年11月20日在美国亚利桑那州斯科茨代尔的麦克道尔山万豪酒店举行。

TESCAN AMBER X 2 搭载 Mistral? 等离子体 FIB 镜筒的设计用于满足客户长期呼吁的一个需求：在同一台设备上，既能制备高质量的TEM样品，又能快速进行大体积截面制备。

Mistral? 等离子体FIB镜筒通过独特设计的氙源和优化的光学系统，将Xe?束聚焦至一个超细束斑，实现了卓越的铣削精度。其结果不仅改善了束斑尺寸，还形成了边缘清晰、几乎没有伪影的更锐利的束斑形状。这些进步使得与旧一代氙离子FIB相比，铣削速度提高了高达30%，同时仍能无镓污染地对TEM样品进行减薄。

与第二代 BrightBeam? 扫描电镜（SEM）镜筒相结合，该平台提供了市场上领先的多种衬度方法，用于详细的3D样品表征。BrightBeam? 2代在无漏磁情况下实现卓越的分辨率，能够对所有材料（包括金属等磁性材料）进行高灵敏度成像。作为一款完全多模态的平台，AMBER X 2还支持将能谱分析（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）和飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）无缝集成到切片-成像FIB-SEM断层扫描工作流程中。这使得用户能够在同台仪器中，基于原位纳米级3D数据集，深入探索任何材料，关联成分、形貌、材料衬度和化学性质。

这种组合在半导体研究、能源存储材料和纳米结构分析领域开辟了新的可能性，加速了从宏观块状样品到微观纳米级洞察的探索路径。

对于Tescan来说，该奖项肯定了其从仪器制造商向科学发现推手的持续转型。AMBER X 2通过减少工作流程的复杂性、最小化样品在不同仪器之间的转移步骤以及集成多模态分析，以结果为导向的工程设计服务于全球研究实验室的实际需求。

正如 Jean-Charles Chen 总结的那样：

Tescan 致力于打造先进影像系统，协助科学家与工程师探索微米与纳米世界，将观察化为洞察、化问题为突破的起点。公司创立于 1991 年，从 5 位工程师起步，迄今已发展为在 11 个国家拥有逾 800 名员工的全球企业，并以 Accelerate the Art of Discovery 为品牌理念，为全球材料研究、失效分析与纳米尺度成像提供支持；目前在 80 多个国家累计安装近 4,500 套系统。

Tescan 集团总部位于“电镜之乡”捷克布尔诺，这里不仅是仪器主要的生产中心，负责设计、组装和测试，也是科研技术交流中心，加速全球科学家与先进实验室探索发现的进程。

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