HW01-SG系列 测量圆盘状产品厚度 线下对射单点测厚仪

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1.基本原理

测厚仪采用上下两个对射的激光位移传感器测量圆盘状物体边缘的厚度。

3.测头传感器

  光源：红色半导体激光 波长: 655 nm (可见光)

4.旋转托盘

全圆盘放置在由步进电机驱动的托盘上，点按测量按钮托盘旋转一周，可测量被测物整个圆周上边缘厚度。测厚仪配置单片机计算系统，测量时可实时观察厚度数据变化，测量完成后显示被测物边缘厚度的平均值。

5.吹扫部件

可搭配鸭嘴式吹扫结构对视窗吹扫，延长用户维护周期

6.拓展接口

硬件接口涵盖RS422，RS232，RS485，RJ45，继电器干接点输入输出。

RS422，RS232，RS485支持Modbus-RTU协议，与外部系统交互，实现待测产品型号协商和测量结果的交互。

RJ45支持Modbus-TCP，OPC-UA，S7，MQTT协议，与外部系统交互，实现待测产品型号协商和测量结果的交互。继电器干接点输入输出可与外部传递交互开关量信号。

7.支撑/底座

设备底座和外壳一体式设计，结构稳定，空间紧凑，方便用户放置

8.测量界面/功能

测量仪自带嵌入式小型触摸屏，界面简洁，操作方便

9.适用范围

适用行业：机械加工、汽车等圆盘状工件的厚度测量。

10.功能描述：

1.显示器显示：测量点的厚度值、测量点的最大值平均值、测量点的最小值平均值等。外置操作按钮，数据外接屏显示，现场操作更方便；

2.产品参数设置：可设置产品规格及相应的厚度参考值及采样频率等。

3.系统参数设置功能：可以设置串口、传感器、系统的校零和校准、刷新频率等。

4.报警功能：当测量值超过设定的公差范围时，自动声光报警。报警为分级报警，测量值超过上限值时红灯闪烁同时声音报警；测量值低于下限值时绿灯或蓝灯闪烁同时声音报警。便于操作人员对不合格品进行分拣。另外，可设定几个点超差进行报警。

5.数据存储功能：每次测量均保存记录，记录结果保存为Excel连续表单，可分批打印。

6.校准功能：当测量误差过大时，放入标准量块后校准即可回复功能。

11.技术参数：

型号 测量范围

（mm） 测量精度

（mm） 测量频率

（Hz） 重复精度

（mm） 使用环境温度

（℃）

HW01-SG20 0-20 ±0.03 1000 0.01 -10-50

HW01-SG30 0-30 ±0.03 1000 0.01 -10-50

HW01-SG50 0-50 ±0.12 1000 0.01 -10-50

注：设备型号中版本号随技术升级变化，订货型号以合同约定为准。其他型号可定制。

网站名称：保定市蓝鹏测控科技有限公司

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参考文章：蓝鹏测控 http://www.bdlanpeng.com

SCADA http://www.bdlanpeng.com/ckrj

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