
安美特西班牙实验室经理F. Javier Ruiz Balbas讲述了自己使用这一系统的体验。安美特是一家全 球领先的供应商,专为印刷电路板、先进包装和半导体制造以及装饰性和功能性表面处理提供特种化学药品、设备、服务和解决方案。
您能简单介绍下质控部门的工作流程吗?
Ruiz Balbas:安美特西班牙质控部门的工作流程主要是接收存在已知缺陷的部件。我们首先要通过金相制样对缺陷进行序列分析,例如切割和抛光环节,然后再执行后续的检测工作。样本制备好后,我们会使用光学显微镜和扫描电子显微镜执行检测。我们的工作主要是金相检验和测量,多围绕沉淀金属中产生的表面缺陷,例如铜、镍、铬、锌、金等。
您工作中的主要挑战是什么?
Ruiz Balbas:最大的挑战是如何在最短的时间内获得尽可能多的缺陷信息。

图:黄铜镍/镍/铬镀层顶部的半光亮镍、光亮镍和铬镀层。样本使用徕卡EMTXP制备。照片:安美特西班牙

图:ABS塑料上的铜涂层上的半光亮镍和光亮镍涂层。照片:安美特西班牙
随着新材料的发展,汽车工业中对质控的要求有哪些变化?
Ruiz Balbas:可持续性已经成为汽车工业各环节都必须满足的一项要求。也就是说,我们不仅要确保产品中不含致癌、致突变或生殖毒性物质(CMR),优化物理化学属性,还要减少碳排放。为此,十多年来,安美特一直坚持将我们年收入额的10%投入研发和材料科学领域。因此,我们也一直是汽车工业的首 选表面处理合作伙伴。
您公司的质控部门有哪些独特的优势呢?
Ruiz Balbas:我们的优势主要在于我们在金相技术领域拥有丰富经验。
在使用徕卡EM TXP/DM2700 M系统之前,工作流程是怎样的?有哪些不足之处?
Ruiz Balbas:传统的样本制备方法很难发现细微的缺陷和问题。在很多情况下,人工操作因素,例如移动或样本制备,都会导致饰面发生变化;或者在某些情况下,磨削-抛光过程还会导致样本倾斜。移动样本的过程中,还需要很多的辅助性支持材料,例如使用树脂包覆样本。
使用徕卡EM TXP表面定位研磨制备系统,在材料切割和抛光过程中,我们可以通过可控的步骤序列实现渐进式操作。我们可以针对目标细节指定想要增加的微米数量。可控的切割-抛光递增量可以从0.5微米到100微米的范围内自由选择。在此之前,我们根本无法可视化表面外观或缺陷轮廓上确切的横截面。
现在使用徕卡EM TXP/DM2700 M后,从横截面开始到制备再到完成,利用一体式立体显微镜,我们可以从不同角度观察样本,实现表面外观和横截面的可视化。
您在日常工作中已经积累了一些操作徕卡EM TXP/DM2700 M的经验,那么您对它有什么概括性的总结呢?系统的哪些优势对您的质控工作帮助最大?
Ruiz Balbas:它操作起来灵活、自由,可以在短时间内获得高质量结果。它能确保样本制备方法的一致性和可重复性,进而保证样本分析准确无误。
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