通过一次性准确称量，最大化半导体产量
半导体是电子设备的重要组成部分，可以推动计算机、家用电器、通讯设备、交通系统等无数应用的进步。
然而，制造纳米级半导体非常具有挑战性，因为最 终成品需要在超洁净的环境中制造数月才能完成。
最 高品质的半导体制造依赖于极高的测量精度，这包括了原料的精度测量（如光刻胶晶圆、以及其他化学品等）。
即使是轻微的缺陷或偏差，也有可能导致重大的质量问题，使得整批晶圆的性能效率低下或完全无法使用。芯片设计和制造技术的不断进步造就了尺寸更小、更复杂的设计，这也为每一步制造流程提出了更高的要求和成功率。
其中，影响制造步骤的一个关键因素是极高的称重精度。但是，如何实现这种高精度，以及影响它的因素是什么？
在本次直播现场，我们将讨论制造商如何使用智能自动化称重组件提高生产效率，同时确保半导体行业的严格质量标准。此外，得益于现代化的自动化网络，通过更快的速度、精确的数据、状态监测和状态警报可以实时指示潜在问题。
直播时间：4月25日 22:00-23:00（英文直播）
讲师介绍
Mitchel Holdren
梅特勒托利多
技术应用工程师
Mitchel Holdren 拥有建筑系统管理的学士学位，他的职业生涯一直与工业业务紧密联系。
Holdren于2014年加入梅特勒托利多，担任技术应用工程师，帮助客户解决从微克到数千吨的挑战性称重和自动化应用。
在担任OEM产品经理期间，Holdren帮助监督梅特勒托利多最 新具有创新性的自动化和称重组件产品的开发和应用。作为工程师，Holdren帮助行业内的工程师、机器制造商和最 终用户更好地接触到这些创新产品，并使他们在可预见的未来实现自动化目标。
Rabin Shrestha
梅特勒托利多
亚太地区市场经理
Rabin Shrestha拥有航空设计和制造工程的学士和硕士学位。他以机械研发工程师的身份加入梅特勒托利多，在OEM领域深耕了超过4年，并在称量模块和负载单元领域积累了相关经验。
目前，他担任亚太地区市场经理，负责工业OEM产品，如负载单元，称重模块和RapidCal™罐刻度校准。
直播报名入口
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