JPSPEC佳谱仪器镀层测厚仪在半导体封装线路板的应用

PCB（Printed Circuit Board），亦称为印刷线路板，是电子设备中不可或缺的关键组件。它不仅支撑着电子元件，还是实现元件间电气连接的媒介。

随着电子行业对更薄涂层的需求日益增长，为了控制成本并确保产品提供可靠的性能参数，对测量技术的要求也随之大幅提升。以化学镀镍钯金（ENEPIG）工艺为例，与传统的化镀金镍工艺相比，ENEPIG工艺有效避免了镍迁移导致的黑PAD点问题。此外，通过使用极薄的金和钯镀层（金的厚度通常在0.003-0.01微米，钯的厚度在0.01-0.1微米），ENEPIG工艺能够提供优异的焊接性能，并且与锡银铜合金具有高度的兼容性。因此，ENEPIG工艺在对密度和可靠性要求极高的航空航天、军事和医疗等行业中得到了广泛应用。

由于ENEPIG镀层中金和钯的镀层厚度极薄，加之当前封装技术对精度的要求不断提高，镀层的点位面积也变得越来越小。传统的厚度测试方法已无法满足稳定性和小区域测试的需求。

佳谱仪器T450镀层测厚仪的微聚焦增强型射线管能够提供更集中的X射线束，从而提高检测的分辨率和灵敏度。数字多道脉冲信号处理技术的应用，确保了信号的快速采集和准确分析，减少了噪声干扰，提升了测量结果的可靠性。增强FP算法软件的引入，进一步优化了元素分析的准确性，使得在复杂样品的分析中也能得到精确的膜厚数据。

变焦装置的使用，使得T450镀层测厚仪在不同尺寸和形状的样品上都能实现较好的聚焦效果，确保了测量的一致性和重复性。此外，T450镀层测厚仪还具备用户友好的操作界面和数据处理软件，使得操作更加简便，数据分析更加直观，极大地提高了工作效率。