Bruker 发布新一代 纳米压痕仪：TI 990

1. 
   

2. ①用于原位 SPM 成像的双压电扫描头

3. ②高分辨率、彩色光学显微镜

4. ③专利的低噪声 2D 电容式传感器

5. ④计量级花岗岩框架确保测试稳定性

6. ⑤集成主动减振系统

7. ⑥Performech III 控制器

8. ⑦减振底座的抗噪能力提高了 50 倍

9. ⑧多层环境隔离罩

10. ⑨俯视样品台成像

11. ⑩使用 XPM II 超高速纳米压痕进行性能成像

12. ?动态纳米压痕

13. 带有可定制面板的模块化外壳

14. 通用样品夹具

15. 高精度电动/自动化平台，可测试面积增加 60%应用

   TI 990 具有增强的测量功能、更高的样品灵活性、更简单的系统设置和更简化的操作，是适用于各种应用的优秀表征解决方案。

   无论您需要提高聚合物薄膜的精度、提高组合材料科学的测试带宽，还是需要对全 300 毫米半导体晶圆进行多参数测量分析，TI 990 都能满足您的各种测试需求。

拥有更多的测试模式

纳米压痕

获得力与位移曲线来定量表征小体积材料的力学性能。独特的电容式传感器设计、严格控制的校准标准和精密加工的探头相结合，可以对各种材料的模量、硬度等进行可靠的测量。

纳米划痕

通过将法向载荷与探头的横向位移相结合，了解摩擦学特性或粘附特性。除了力和位移数据收集之外，TI 990 还可以采用纳米分辨率的样品划痕后原位扫描探针显微镜 (SPM) 成像，以立即获得形貌结果。

纳米磨损

通过往复运动滑动划痕探针，同时监测正向和横向的力和位移，在纳米尺度进行摩擦磨损实验。我们的二维电容式传感器技术能够获取作为循环次数、施加的法向力、磨损深度和横向位移的函数的高灵敏度摩擦图。

原位SPM成像

将样品形貌图像与纳米力学和纳米摩擦学表征数据直接关联起来。TI 990 的纳米级定位精度可确保您的图像和数据共定位，从而实现测试前和测试后 SPM 成像，以避免表面缺陷、将相位与属性相关联并分析变形行为。

XPM II

快速绘制力学特性图，同时保持测量的高分辨率和精度。高带宽静电驱动传感器、快速控制和数据采集电子设备以及自上而下的原位 SPM 成像相结合，可在更短的时间内生成定量的纳米力学特性图和特性分布统计数据。

nanoDMA IV with CMX

进行纳米级动态力学分析，监测特性随压痕深度、频率和时间的变化。布鲁克的 CMX 控制算法提供了机械性能的定量和连续的测量，包括硬度、储能模量、损耗模量、复数模量和损耗角正切值等。

关注我们公众号，来了解更多最新的检测技术和制备方案哦。

（上海）有限公司

邮箱：info@grantech.net.cn

电话：021-2096 2769

网址：www.grantech.net.cn