精彩回顾丨赛默飞亮相SEMICON CHINA 2021，揭示神秘新品

3月17日-19日，江南初春烟雨绵绵，上海新国际博览ZX迎来了半导体展首秀SEMICON CHINA 2021，展会共有9个展馆4,000多个展位，汇聚1,100家展商，同期举办了20多场论坛及研讨会。半导体全产业链设计、制造、封装测试、设备、材料等企业参与了本次行业盛会，围绕热议的“缺芯潮”，共同探讨产业发展方向、市场趋势、技术应用。

赛默飞世尔科技如期赴约SEMICON CHINA 2021，携多款新品亮相展会，提供先进失效分析解决方案，加快产品缺陷识别和研发进程，实现良率提升，助力半导体制造商和电子行业及时抢占市场。

现场解锁神秘新品

随着5G时代的到来，通讯技术的快速发展将进一步激发对更GX能的半导体设备的需求，半导体行业的发展进一步驱使其需要更GX的解决方案予以支持。2021年初，赛默飞发布了多款新品利器，能够提升数据可靠性，满足半导体行业日益增长的需求。

Spectra Ultra扫描透射电子显微镜

Spectra Ultra配备了全新的能量色散X射线（EDX）分析系统Thermo Scientific Ultra-X，它具有目前在商业化（S）TEM中具有ZD的检测器面积。结合全新的物镜设计，Thermo Scientific Ultra-X的X射线收集速度是目前市售解决方案的两倍，从而能够更好地分析对电子束更敏感的材料和样品，即使这些样品中以前因含量太低而完全无法检测到的痕量元素也能够很好地表征出来。

易于使用的Spectra Ultra使半导体研究人员能够更快，更可靠地分析器件和结构。Spectra Ultra拥有目前功能zui强大的商业化EDX系统，并可以即时切换加速电压，能够极大促进先进技术节点上新的存储器和逻辑设备的开发。

Spectra Ultra扫描透射电子显微镜

Helios 5 PXL PFIB Wafer DualBeam

Helios 5 PXL Wafer DualBeam 是一个等离子 FIB 和 SEM系统，用于跨叠层的连续计量和 3D 结构的结构验证。Helios 5 PXL Wafer DualBeam (WDB)支持深层/掩埋结构的在线计量和工艺监控。此系统支持3DNAND、DRAM 等高深宽比（High Aspect Ratio）3D 结构和硅通孔（Through Silicon Vias）技术的在线计量和工艺监控。它也具有强大的 3D 封装设备故障分析功能。

Helios 5 PXL PFIB Wafer DualBeam

Talos F200E扫描透射电子显微镜

Talos F200E (S)TEM 可发挥其自动校准的属性，控制图像畸变≤1%，使用户能够获得快速、可靠和可重复的结果。可配置的Dual-X比之前的Talos F200X 提供了更强大的EDS探测器，使EDS分析速度提高了1.5倍。Talos F200E 具有成本效益，易用性高，帮助半导体实验室实现快速的样品表征，加快可以量产的速度，提高制程良率。

Talos F200E扫描透射电子显微镜

想要了解更多Talos F200E (S)TEM新品信息，敬请报名3 月 24 日上午 11:00 “网络研讨会：快速、可重复地分析和表征广泛的半导体和显示器件的新 S/TEM 平台”。

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