官宣|东隆科技与瑞士LIGENTEC

近日，武汉有限公司与瑞士LIGENTEC公司宣布双方已正式达成合作意向，将在太空通信、量子技术、激光雷达和生物传感器等高科技等多个领域展开深度合作。

双方正式合作的开始标志着双方将正式致力于开启低损耗氮化硅光集成芯片应用的新篇章，期待携手共创美好未来，为国内用户提供更优质的产品和服务，并助力为科技进步贡献力量！

LIGENTEC (LIght GENeration TEChnology)是一家瑞士高端氮化硅芯片研发和制造企业，依托先进而独特的全氮化硅（AN: All Nitride）光芯片流片平台。能提供从薄到厚多种不同厚度的LPCVD氮化硅薄膜，可实现从可见光到中红外光的低损耗光传输，并容易通过改变波导结构实现色散调控和各种线性和非线性应用。

1、旗舰产品AN800：MPW（多项目晶圆）提供具有800nm厚度的氮化硅芯片（AN800），并对其在近红外波段如C波段的工作性能持续进行优化，保证单模光场被高度限制在氮化硅波导中。根据波导横截面的优化设计，传输损耗保证在0.1～0.2dB/cm以下，本征Q因子在200万以上。

2、经典产品AN150和AN350：MPW提供的150nm和350nm厚度的氮化硅，更适合于一些短波长如可见光波段的传输，(近)红外光在不需要高度光模场限制条件下的应用（如传感、异质集成等），或者其他片上线性光学器件如低损耗延迟线等。

3、定制化晶圆产品，您可以定制任意在150nm-800nm厚度的氮化硅光集成芯片，其他厚度请咨询。包晶圆定制流片时间灵活，可根据具体情况进行讨论，以确保达到您规定的项目时间节点。

LIGENTEC氮化硅波导和多种模块

? 灵活的流片平台、多种选择

? 设计灵活、生产快速

? MPW/包晶圆/量产

? 多样化集成光路平台

? 相位阵列控制

? 和铌酸锂集成

? 光频梳

? 亚缩光

? 偏振管理和控制

? AWGs

? 光探测器集成

? 量子计算