VPIdeviceDesigner 2.8版本更新：功能提升与仿真优化
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从GDS和OASIS文件导入2D制造掩模 通过挤出（extrude）方法将2D掩模转换为3D结构层 通过扩展或缩小层厚，并添加侧壁角度，补偿掩模几何与实际制造结构间的差异 支持筛选掩模的特定区域，并进行交集、并集和反转操作，以导入复杂设计 可轻松提取导入3D布局的输入/输出端口截面，分析其模式，并用于S矩阵计算 支持导入后对几何参数进行扫描优化，可应用自定义变换函数优化组件设计 优化后的组件设计可转换回2D制造掩模 支持在导出前应用制造误差补偿，如掩模扩展或缩小 将2D制造掩模导出为GDS和OASIS文件
支持从旋转或弯曲的波导发射光场至BPM仿真 输入/输出端口可放置在BPM仿真域内部，而不仅限于边缘 可计算这些端口之间的散射参数（S 矩阵） 适用于直-环耦合器、环-环耦合器以及阵列波导光栅（AWG）自由传播区域的分析和优化
支持按多种定义方式计算模式偏振分量，满足集成光子学和光纤光学的应用需求 用户可在模态求解器中嵌入自定义评估函数，计算额外的模态特性 支持在参数扫描过程中计算自定义重叠积分，并可像绘制有效模式折射率或群折射率一样，轻松绘制其随参数变化的结果
新增半矢量BPM求解方案 适用于偏振耦合可以忽略的情况 计算速度提升，仿真稳定性增强，尤其适用于高折射率对比度器件
增加对角向各向异性1D x-均匀波导的支持 所有各向同性和对角各向异性1D和2D波导横截面的模态求解器均基于相同的有限差分方法，以确保计算结果的一致性
BPM求解器支持多种稀疏线性求解器，以更好地处理复杂仿真的收敛问题 支持计算完整的电磁场分量（Ex, Ey, Ez, Hx, Hy, Hz） 提高BPM S矩阵计算的精度 更新NumPy和SciPy库，提高仿真计算速度 新增5个应用示例，并更新3个现有示例
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