芯片研发非常关注芯片的温度变化，在芯片的散热分析、元器件温度等检测中，红外热像仪都能轻松搞定。
但针对某些测温环节，需要获取更微观的温度数据。
近期推出的FOTRIC 246M 微观检测热像仪测试平台，专为微观检测而生，精准获取芯片的微观数据：
研发专用测试台
配备50μm 和 100μm 可选镜头
支持线温分布图、直方图和三维图显示
触发条件后自动记录热像数据
批量处理热像文件，生成热像报告
▲功率芯片检测
针对LED 功率芯片，我们不仅需要保证其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。
由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度，FOTRIC 微观检测热像仪为非接触测温，直观精准。
▲贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。
FOTRIC 微观检测热像仪可以直观展现贴片保险在熔断时的温度变化与温度分布，帮助改善设计，确保贴片在需要时瞬间熔断，保护后方电路。
▲压力传感器谐振梁温度检测
压力传感器谐振梁非常小，电压波动时温度过高会导致谐振梁熔断。
搭配50μm微距镜，使用FOTRIC 微观检测热像仪来观察芯片压力传感器的温度分布，实时查看谐振梁的温度变化过程。
▲未封装芯片温度检测
在封装之前，使用FOTRIC热像仪对芯片进行温度检测，查看芯片内部的温度分布情况，判断是否符合要求，及时发现问题，保证芯片的性能和寿命。
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