FOTRIC 热像仪助力芯片微观检测之应用案例

针对LED 功率芯片，我们不仅需要保证其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。

由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度，FOTRIC 微观检测热像仪为非接触测温，直观精准。

贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路。
FOTRIC 微观检测热像仪可以直观展现贴片保险在熔断时的温度变化与温度分布，帮助改善设计，确保贴片在需要时瞬间熔断，保护后方电路。

压力传感器谐振梁非常小，电压波动时温度过高会导致谐振梁熔断。

搭配50μm微距镜，使用FOTRIC 微观检测热像仪来观察芯片压力传感器的温度分布，实时查看谐振梁的温度变化过程。

在封装之前，使用FOTRIC热像仪对芯片进行温度检测，查看芯片内部的温度分布情况，判断是否符合要求，及时发现问题，保证芯片的性能和寿命。