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康帕因 硅

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详细介绍

简介:硅(Si)主要制作半导体器件、红外光学器件以及太阳能电池衬底等材料。

 

性能及参数

晶体结构

面心立方

颜色及外观

黑色

密度

2.4g/cm3

熔点

1420℃

掺杂物质

不掺杂

掺B

掺P

类型

N或P

P

N

电阻率

>1000Ωcm

10-3~40Ωcm

102~104Ω㎝

EPD

≤100/cm2

≤100/cm2

≤100/cm2

氧含量

≤1~1.8×1018 /cm3

≤1~1.8×1018  /cm3

≤1~1.8×1018  /cm3

碳含量

≤5×1016/cm3

≤5×1016/cm3

≤5×1016/cm3

晶向

<100>、<110>、<111>

晶面定向精度

±0.5°

边缘定向精度

±1°

斜切晶片

可按照客户需求,定制特殊方向

尺寸(可按照客户需求,定制特殊尺寸)

10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm、15×15×0.5mm等

dia1″×0.5mm、dia2″×0.5mm等

抛光

单面抛光、双面抛光等

表面粗糙度

<5 Å

包装

1000级超级净室100级超净袋或单片晶盒封装


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