日立多功能表面铜孔铜测厚仪CMI700

日立多功能表面铜孔铜测厚仪CMI700

日立多功能表面铜孔铜测厚仪CMI700又称之为日立孔面铜测厚仪CMI700，它是专为测量刚性和柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计的。CMI700是采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量，具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。CMI做为著名品牌在PCB及电镀行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业在使用CMI系列产品做为测量镀层厚度的行业工具，所以如果您有这方面的需求可以随时联系我们（吉安市谱赛斯科技有限公司）。

一、日立多功能表面铜孔铜测厚仪CMI700的优点

1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，性价比高            

2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量 

3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。      

4.同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器出厂产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。               

5.配件：SRP-4面铜探头      

二、日立多功能表面铜孔铜测厚仪CMI700相关参数

1、面铜探头SRP-4参数：

精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %

分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

2、孔铜探头ETP参数：

准确度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)

孔最小直径：35 mils (899 μm)

孔径范围： 0.899 mm-3.0 mm

三、日立多功能表面铜孔铜测厚仪CMI700安装要求

1：电源要求：AC220V 50Hz

2：工作环境：常温、相对湿度小于65%，没有冷凝水

3：仪器周围无强烈震动

4：仪器周围无高强电磁干扰

5：ETP探头注意事项

ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

不可压/拉/握/卷探头和联接线

如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

测量孔径时不得切向拉动探针

抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

测量时确保探头和孔壁小心接触

测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

探头不用时请盖住红色套帽

6：SRP探头使用注意事项

确保探头4个探针能够完全接触到铜面上，否则无法感应信号；

不可将探头在铜面上滑动，以免划伤铜面及减少探针使用寿命；

由于该探头为高精密部件，不可使探头线出现扭、折、拉、扯的现象，否则会导致探头线损坏。

7：建议

建议探针尽量避免在高温或有药水上面的板上测量,会使探针寿命缩短，ETP探头和SRP-4探头均为损耗件，规范的操作将有助于延长探头使用寿命。孔铜探头与面铜探针（不含线），实验室理论寿命约30万次，现实使用测量中，因测量中线路板时，可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水（高温与药水会磨蚀探头，减少寿命，但不影响测量精度）、或人为测量磨损，实际寿命8-10万次左右