德国布鲁克 X射线镀层测厚仪M1 ORA
日立X-Strata920 X射线荧光镀层测厚仪
COMPACT Eco X射线荧光镀层测厚仪
INSIGHT 镀层分析仪 台式镀层测厚仪
XAN500 X射线荧光材料分析及镀层测厚仪
快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池,可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度
可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池,可持续长时件工作
无线传输和USB两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里测量范围:0.1~260um
测量单位:um/mil
测量档案:4个测量误差:±5%参考标准片
校准档案:4个
数据传输:无线/USB
供电方式:充电式大容量3600mA锂电池数据存储:每个档案可存储2000个测量数据测量探头:长度1.2米,可更换探针设计,透明保护罩确保垂直测量测量面积:大于4x4mm
测量方式:自动,连续校准曲线:2点校准模式
报价:面议
已咨询2949次121-体积表面电阻率测试仪
报价:面议
已咨询542次偏光应力仪
报价:面议
已咨询1222次薄膜测厚仪
报价:面议
已咨询752次薄膜测厚仪
报价:面议
已咨询2754次测厚仪、厚度测试仪
报价:¥72000
已咨询1228次CMI700
报价:面议
已咨询775次壁厚测厚仪
报价:¥4800
已咨询663次121-体积表面电阻率测试仪
博曼BM-C30采用微电阻技术,是一款精确,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。BM-C30首创触控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。首创多探头测量模块,适用于在 线自动测量铜厚。
原理技术: 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。 测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。 探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。 仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能 配备RS-232端口,安装软件后可将数据下载到计算机
标配: ● 50瓦,钼(Mo)钯铍窗微聚焦高效散热黄铜材质 X 射线管 ● 标配高分辨率SDD 探测器, 分辨率 125eV ● Z 轴自动控制,Z轴行程:132mm;可容纳样品高度 140 mm ● 55X 光学放大相机,1X~7X 数字放大 ● 多导毛细管光学机构 Flex-Beam Capillary Optics @80 um FWHM , 可测量最小Pad点直径 100 um 及以上
E系列 提供了测量各种样品尺寸,形状和数量的灵活性。 它配备了一个高精度可编程XY平台,可在一个固定阶段提供多种便利因素。 操作员可以使用鼠标和软件界面轻松移动到所需的测量位置。 可以创建多点程序,通过单击按钮自动测量多个样品位置。 精确控制可用于测试关键区域。 通过多点编程可以获得更大的采样量。
M系列 是用于最小特征的高性能电镀厚度测量的终极产品。 M系列中的多毛细管光学元件比 O系列,将 X 射线束聚焦到 7.5μm FWHM。 为了在该尺度上测量特征,包括具有更高数码变焦的 140 倍放大率相机。 随着放大倍数的增加,视野变得更加受限,因此第二台相机拍摄要测量的零件的宏观图像。 双摄像头系统允许操作员查看整个零件,单击图像以使用高磁力摄像头放大,并精确定位要测量的特征。 高精度可编程XY平台可用于选择和测量多个点; 模式识别软件也可以自动执行该操作。2-D连续扫描功能可查看硅片等部件表面区域的涂层形貌。