BOWMAN Cu-3000
便携式孔铜测厚仪 手持式孔铜测厚仪
应用：
博曼Cu-3000采用可充电电池、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。
规格：
测量技术：DGP-1孔铜探头，电涡流原理
最小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)
可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)
键 区：10个数字键，16个功能键
显 示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏
数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示
单位转换：一键即可自动转换
分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)
精 确 度：5%，相对于标准片
存 储 量：2000条读数
校 准：单点校准
接口：USB（充电与数据传输）
电源：可充电锂电池两节，1480mA
报价：￥1
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原理技术： 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。 测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。 仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能 配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机
标配： ● 50瓦，钼(Mo)钯铍窗微聚焦高效散热黄铜材质 X 射线管 ● 标配高分辨率SDD 探测器, 分辨率 125eV ● Z 轴自动控制，Z轴行程：132mm；可容纳样品高度 140 mm ● 55X 光学放大相机，1X~7X 数字放大 ● 多导毛细管光学机构 Flex-Beam Capillary Optics @80 um FWHM ， 可测量最小Pad点直径 100 um 及以上
E系列 提供了测量各种样品尺寸，形状和数量的灵活性。 它配备了一个高精度可编程XY平台，可在一个固定阶段提供多种便利因素。 操作员可以使用鼠标和软件界面轻松移动到所需的测量位置。 可以创建多点程序，通过单击按钮自动测量多个样品位置。 精确控制可用于测试关键区域。 通过多点编程可以获得更大的采样量。
M系列 是用于最小特征的高性能电镀厚度测量的终极产品。 M系列中的多毛细管光学元件比 O系列，将 X 射线束聚焦到 7.5μm FWHM。 为了在该尺度上测量特征，包括具有更高数码变焦的 140 倍放大率相机。 随着放大倍数的增加，视野变得更加受限，因此第二台相机拍摄要测量的零件的宏观图像。 双摄像头系统允许操作员查看整个零件，单击图像以使用高磁力摄像头放大，并精确定位要测量的特征。 高精度可编程XY平台可用于选择和测量多个点; 模式识别软件也可以自动执行该操作。2-D连续扫描功能可查看硅片等部件表面区域的涂层形貌。
营业执照已审核
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