品管HCT耐电流测试系统 HDI板测试机台

HDI工艺绍介及可靠性测试中的HDI板耐电流测试
1、测试原理：
根据HDI测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系，PCB板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，PCB没有暴板、开路则判定测试OK

2、测试电阻值
通过电流源给PCB板添加一个电流I，并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值，根据欧姆定律R=V/I，可以换算出PCB的实时电阻值。

3、理论电阻值
  铜的温度系数是0.426%
      定义式TCR=dR/(R.dT)

实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
我们在测试是抓取的第一个温度值对应的电阻值为基准数据，温度每上次1℃，理论电阻值增加0.426%
4、测试温度
对测试DUT在上电流升温时即采集三个温度值，从室温开始同时记录三点，当温度达到预设温度180度时，取其MAX温度点作为参考温度点进行温度和电流的负反馈控制。

5、自动恒温系统
当PCB温度达到预设温度如180度时，取其MAX温度点作为参考温度值进行温度和电流的负反馈控制，使PCB处于恒温状态直至测试结束。

注释：
如果要在90秒以内达预设温度（如180度），则需要加大一定的电流值产生足够的热量，但由于不同的PCB板物理特性不一致，快速大电流升温有可能造成PCB板暴板、开路等现象，所以这样是相矛盾之处。
所以不同的板子既要达到快速升温又要能够不NG，设定的MAX测试电流需要用户方多次试验经验确定，软件上我们将采用按照时间对MAX测试电流进行分段上升的处理办法。