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光模块高低温测试热流仪热流罩气流仪 ThermoTST TS-760

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光模块高低温测试热流仪热流罩气流仪 ThermoTST TS-760 核心参数
最高温度 225°C 最低温度 -65°C
均匀度 ± 1 ºC 稳定性 ± 0.1 ºC

产品特点

高低温冲击气流仪,温度范围 -65℃到+225℃,提供了非常先进的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒,经长期的多工况验证,满足各类生产环境和工程环境的要求。

详细介绍

应用

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如: 芯片、微电子器件、集成电路 (SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等) 闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件 光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等) 其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

测试标准

满足美国J用标准MIL体系测试标准 

满足国内J用元件GJB体系测试标准 

满足JEDEC测试要求





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