金相磨抛机-布莱特Chiron 300D金相磨抛机
金相磨抛机-布莱特Chiron 250D金相磨抛机
金相磨抛机-布莱特Chiron 300DA全自动金相磨抛机
金相磨抛机-布莱特Chiron 250DA全自动金相磨抛机
德国QATM自动立式金相磨抛机
1.LAP-1000S/LAP-2000S 全自动单、双盘金相磨抛机, 同时支持:
→多个样品独立加载
→样品盘中心加载,一次性固定六(可定制8个样品)个样品,完成全部研磨抛光过程,保证磨抛出各个样品的完整平面
2.磨抛盘和样品盘:设置和运行转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数,并自动保存、方便调用;
3.采用PLC + 1KW高功率电机
4.采用两个(LAP-1000S为单电机)独立的1KW高功率电机扭矩大,无论转速快慢,扭矩大且恒定;
5.速度范围广,从5转/分钟到1000转/分钟(可达到1500转/分钟);
6.转盘快速启停,转盘2秒即可停止转动;
7.转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数,并自动保存、方便调用;
8.进口PLC品牌,质量可靠;
9.触摸屏界面,磨抛参数设定方便;
10.4种工作模式:
1)全自动模式:
根据样品材料或使用者的习惯,可设置和调用:99套工艺(流程),每套工艺可含10步工序参数(每个工序对于某一步磨或抛工序工序参数:磨盘和磨头转动速度、磨抛时间……)
2)单工序模式:
根据每一步磨抛工序,可设置和调用30种工序参数:磨盘和磨头转动速度、磨抛时间、水通断……
3)按制备的材料模式:
根据样品材料种类,选择对应的磨抛工序参数
4)手动模式:
对设备的某一功能,单独进行操作
11.储存100条工艺,可导入导出;
12.样品磨去层厚度控制:精准控制样品的磨去量,磨到指定位置 (选配);
13.自带4或6通道自动滴液器(选件):
1)磨抛机主机控制四通道滴液器,滴液品种和速度均由磨抛机下发指令
2)滴液器三种工作模式:手动、联机、全自动
3)和抛光机连机,按磨抛机设定的磨抛参数进行滴液;每种模式均可独立设置: 滴液速度,滴液时间
14.磨头电磁自动锁紧,取代手动磨头锁紧扳手,更加方便;
15.轻松更换磁性防粘盘,就能完成各种试样的粗、精磨及粗、精抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘;
16.中/英文界面切换;
17.移动端远程控制操作(选件)。


报价:面议
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3个工位:磨抛工位、清洗吹干工、自动上、下样品,工位数量及功能可定制;9(数量可定制)种磨抛介质的换盘架,可更换金刚石磨盘、砂纸及各种抛光布;样品清洗工位含喷水口+吹气口共6个。
该布氏硬度计采用内置摄像头,压痕连接计算机,进行自动测量。
内置:·光源·摄像头标配:·品牌计算机;·硬度计专用控制和测量软件
该金相显微镜为一款全自动、研究级的显微镜。广泛用于铸造、冶炼、热处理的研究,原材料的检验或材料处理分析等多种检测。
该金相显微镜为一款全自动、研究级的高级显微镜。广泛用于材料、电子行业的检测及研究。
99组工艺储存,加热冷却高效循环,预压保护样品不变形。
iHMS-6000全自动热镶嵌系统,实现无人操作,一键同时实现多个样品的镶嵌。
LC-230系列精密切割机,采用薄型切割片,精密进刀,实现精密切割。大平台、透明封闭保护罩,特别适用薄型样品,如线路板等的切割。