CMW100 : ( 70 MHz ~ 6 GHz ) 无线通信综测仪
CMP200 : ( 6 GHz ~ 20 GHz ) 无线通信综测仪
CMW270 : 无线连接测试仪 / 信令测试
CMX500 : 一体式信令综测仪
CMA180 : ( 100 kHz ~ 3 GHz ) 无线通信综测仪
主要特点
▶ LTE-A DL 2 Gbps(UE Category20、CMWflexx)
▶ 支持 8CC DL CA/4CC UL CA(CMWflexx)
▶ 支持 2×2 / 4×2 / 4×4 / 8×4 MIMO
▶ LTE / LTE-A / LTE-U / LAA / Cat.M1 / NB-IoT(Rel.8 ~ Rel.14)
▶ IEEE 802.11a / b / g / n / ac / ax / p
▶ Bluetooth BR / EDR / LE(BT4.0 ~ BT5.2)
▶ 支持 eCall / ERA-GLONASS / NG-eCall 端到端测试
▶ LTE-Advanced:8 DL CC,最高 4x4/8x2 MIMO 衰落,2 UL CA
▶ WLAN 11 a/b/g/n/ac/ax SISO 和 MIMO 信令测试
▶ 用于应用测试的内部服务器
▶ 支持多无线电接入技术的信令:LTE、WCDMA、GSM、WLAN、Bluetooth
▶All-in-one 的测量仪器
可以进行无线通信标准(蜂窝、非蜂窝)的协议分析、射频评估(信令 / 非信令)。内置服务器功能还可以
进行 VoLTE、端到端 IP 层测试以及数据包分析等应用测试。
▶多 R&S®CMW500(CMWflexx)
硬件平台
・可以作为 RF 测试仪、协议测试仪使用
・根据需要可以单独使用 R&S®CMW500(每个 R&S®CMW500 都需要软件授权)
软件
・支持 L1 ~ L3 协议场景制作 AP(I MLAPI)
・支持图形化测试方案 CMWcards
・支持协议日志分析工具 CMWmars
・支持信令、非信令自动化测试软件 CMWrun
▶LBS(位置信息服务)测试解决方案
使用 R&S®CMW500 和卫星信号模拟器 R&S®SMBV100B,可以测试智能终端基于基站和
卫星的定位方案。将不同的卫星系统(例如 :GPS 和 GLONASS)和OTDOA(观测到达时间差)
相组合,可以计算出比单一系统更准确的位置。还可以支持搭载混合定位系统的设备的评估。
▶Wi-Fi 6E
与 R&S®CMW-Z800A 上 / 下变频器相组合,
可以支持 Wi-Fi 6E 的各测试。
报价:面议
已咨询95次无线综合测试仪
报价:面议
已咨询34次全新订购 无线通信综测仪
报价:面议
已咨询210次无线测试仪
报价:面议
已咨询117次无线综合测试仪
报价:面议
已咨询147次无线综合测试仪
报价:面议
已咨询80次其他仪表
报价:面议
已咨询71次其他仪表
报价:面议
已咨询730次无线电通用测试仪
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。