中电科思仪16603DA 10MHZ ~ 18GHZ 噪声源标准驱动
中电科思仪16603DB 10MHZ ~ 18GHZ 噪声源标准驱动
中电科思仪16604DA 10MHZ ~ 18GHZ 噪声源智能驱动
中电科思仪16604DB 10MHZ ~ 18GHZ 噪声源智能驱动
中电科思仪16603EB 10MHZ ~ 26.5GHZ 噪声源标准驱动
中电科思仪16604EB噪声源频率范围 : 10MHz~26.5GHz
简介:16603/16604系列噪声源
* 频率范围:10MHz~18GHz (16603DA);驱动接口:标准驱动
10MHz~18GHz (16603DB);驱动接口:标准驱动
10MHz~18GHz (16604DA);驱动接口:智能驱动
10MHz~18GHz (16604DB);驱动接口:智能驱动
10MHz~26.5GHz (16603EB ) ; 驱动接口:标准驱动
10MHz~26.5GHz (16604EB ) ; 驱动接口:智能驱动
10MHz~40GHz (16603FB ) ; 驱动接口:标准驱动
10MHz~40GHz (16604FB ) ; 驱动接口:智能驱动
10MHz~50GHz (16603HB ) ; 驱动接口:标准驱动
10MHz~50GHz (16604HB ) ; 驱动接口:智能驱动
10MHz~67GHz (16603LC ) ; 驱动接口:标准驱动
* 超噪比范围:5dB~8dB (16603DA/16604DA);
14dB~17dB (16603DB/16604DB);
12dB~17dB (16603EB/16604EB);
12dB~19dB (16603FB/16604FB);
10dB~19dB (16603HB/16604HB);
4dB~22dB (16603LC)
* 驱动接口:标准驱动(16603系列),智能驱动(16604系列)
* 频率覆盖范围宽,带内平坦度优
* 实时温度探测,提高噪声系数测量精度
* 高精度的微波毫米波噪声源超噪比校准系统,可实现超噪比的精确校准
产品综述:
噪声源是一种能产生随机连续频谱信号的装置,良好的噪声源应在规定的频带内具有稳定的输出噪声功率和均匀的功率谱密度。中电科思
仪科技股份有限公司能提供10MHz~50GHz频率范围内多种型号的同轴噪声源,产品包括智能和标准两大系列,具有频率覆盖宽、输出端
口驻波比小、输出超噪比平坦度好等优点。
智能噪声源采用I2C总线技术,可实现超噪比的自动下载,提高测量速度;内部配备数字温度传感器,便于主机自动监测环境温度的变化,
用于噪声系数测量实时温度修正,提高测量精度。标准噪声源要求+28V脉冲电压驱动。
噪声源和噪声系数分析仪一起使用,为微波毫米波频段噪声系数测量提供完整解决方案。中电科思仪科技股份有限公司建立了对应频段噪声
源超噪比校准系统,能够精确校准噪声源的超噪比。
功能特点:
* 频率覆盖范围宽,带内平坦度优
系列噪声源频率范围同轴一体化覆盖10MHz~50GHz,超噪比平坦度好。
* 智能噪声源超噪比电子存储,和噪声系数测试仪连接后超噪比自动加载
智能噪声源采用I2C总线技术,内置电子存储器,存储频率/超噪比数据对,和噪声系数测试仪连接后,噪声源超噪比能自动加载至噪声系
数测试仪中,提高测量速度。
* 实时温度探测,提高噪声系数测量精度
智能噪声源内置数字温度传感器,能够实时监测环境温度的变化,用于噪声系数测量的温度修正,提高测量精度。
* 高精度的微波毫米波噪声源超噪比校准系统,可实现超噪比的精确校准
研制开发了高精度微波和毫米波噪声源超噪比自动校准系统,可实现噪声源超噪比精确校准,方便噪声源的定期检定。



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已咨询25次维修 相位噪声分析仪和噪声源
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。