中电科思仪3643K 40GHZ~60GHZ S参数测试模块
中电科思仪3643NA 50GHZ~75GHZ S参数测试模块
中电科思仪3643N 60GHZ~90GHZ S参数测试模块
中电科思仪3643P 75GHZ~110GHZ S参数测试模块
中电科思仪3643QA 90GHZ~140GHZ S参数测试模块
中电科思仪3643Q-S参数测试模块频率范围 : 110GHZ ~ 170GHZ
简介:3643K/3NA/3N/3P/3QA/3Q/3SA/3R/3S/3TA/9B/3US参数测试模块
* 频率范围:40GHz~60GHz ( 3643K );
50GHz~75GHz ( 3643NA );
60GHz~90GHz ( 3643N );
75GHz~110GHz ( 3643P );
90GHz~140GHz ( 3643QA );
110GHz~170GHz ( 3643Q );
140GHz~220GHz ( 3643SA );
170GHz~260GHz ( 3643R );
220GHz~325GHz ( 3643S );
260GHz~400GHz ( 3643TA );
325GHz~500GHz ( 3649B );
500GHz~750GHz ( 3643U );
* 具有频响、单端口、响应隔离、全双端口、TRL等多种校准方式
* 具有大动态范围,高稳定性,可适配国内外各种主流矢量网络分析仪主机
* Windows 7 操作系统,中文菜单,兼备英文菜单选项
* 适应不同型号矢量网络分析仪主机
* 通过3640A实现两端口矢量网络分析仪扩频测量
* 不同频段统一小型化、倾斜面板设计
* 通用平台,便于操作,可提高测试效率
产品综述:
3643K/44A/43NA/43N/45A/43P/43QA/43Q/49/43SA/43R/49A/49B S参数测试模块在测量速度、动态范围、测量稳定性等方面达到了
国际同等水平。在硬件方面,采用全新的设计理念与技术方案,使整机的关键技术性能指标获得显著提高;在软件方面,扩频系统基于
Windows操作系统的平台环境,使整机的互联性和易用性得到极大提升。
3643K/44A/43NA/43N/45A/43P/43QA/43Q/49/43SA/43R/49A/49B S参数测试模块可与3640A毫米波扩频控制机、矢量网络分析仪组
成毫米波矢量网络分析仪系统,实现5mm、3mm、2mm、1mm频段及更高频段的灵活配置,频率最高可覆盖500GHz。具有系统配置简
洁、用户界面友好、测试精度高等功能特点,实现对毫米波被测网络全S参数的测量。该系统广泛应用于毫米波部件、MMIC、天线与RCS
和材料等领域的研发和生产测试。
功能特点:
* 频率覆盖40GHz~500GHz
* Windows 7 操作系统
Windows 7 操作系统,中文菜单,兼备英文菜单选项
* 具有多种校准方式
具有频响、单端口、响应隔离、全双端口、TRL等多种校准方式
* 适应不同型号矢量网络分析仪主机
* 通过3640A实现两端口矢量网络分析仪扩频测量
* 不同频段统一小型化、倾斜面板设计
* 通用平台,便于操作,可提高测试效率
典型应用:
主要用于毫米波定向耦合器、滤波器、功分器等无源部件S参数测试
主要用于毫米波定向耦合器、滤波器、功分器等无源部件S参数测试,以及毫米波混频器和放大器等有源部件测试。毫米波矢量网络分析仪
能够同时获得被测毫米波网络的幅度信息、相位信息和群时延特性,能够同时满足宽频带、大动态范围和快速实时测试的要求,是开发毫米
波相控阵雷达、通信、电子侦察等设备的必备测试仪器。




报价:面议
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特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。