「罗德与施瓦茨RS RT-ZM160 ~ 16 GHz 模块化探头放大器」价格、参数、图片

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产品特点：

型号规格 ▶ R&S® RT-ZM15 模块化探头放大器模块，1.5GHz ▶ R&S® RT-ZM30 模块化探头放大器模块，3GHz ▶ R&S® RT-ZM60 模块化探头放大器模块，6GHz ▶ R&S® RT-ZM90 模块化探头放大器模块，9GHz ▶ R&S® RT-ZM130 模块化探头放大器模块，13GHz ▶ R&S® RT-ZM160 模块化探头放大器模块，16GHz ▶ R&S® RT-ZVC02 多通道功率探头1MHz，5MSa/s，18位，2个电流电压输入 ▶ R&S® RT-ZVC04 多通道功率探头1MHz，5MSa/s，18位，4个电流电压输入

产品详情：

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特性：1、电极内缩，可减小装配短路风险2、微波性能优良，适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极，适合于金丝键合应用：主要应用于微波集成电路（MIC）中，起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。; 阵列型微波芯片电容器

特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用：主要应用于微波集成电路（MIC）中，起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。; 多电极型微波芯片电容器

特性：1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用：主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。; 高电压大容量微波芯片电容器

特性：1、体积小、容量大（容量为10nF~100nF）2、容量温度系数好（TCC为X7R、X7S）3、工作电压高（可达100V）应用：主要应用于高电压的滤波、旁路等。; 薄膜电路产品

特性：在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜，将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板，构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，工作可达40GHz，并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。; 薄膜阻容网络产品

特性：1、电阻、电容集成在一起，降低元件数量2、可金丝键合应用：主要应用于微波集成（MIC）中，可缩小电路空间，降低元件成本。; 陶瓷支撑片及热沉片

特性：1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸，使用方便应用：在微波集成电路及光通讯电路中使用，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。; 微波介质基板

特性：1.高品质因素，高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数，具有优良的温度稳定性3.基片平整，可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用：主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。