罗德与施瓦茨RS CMW500 宽带无线电通信测试仪 信令综测仪
罗德与施瓦茨RS CMW270 无线连接测试仪 信令测试
罗德与施瓦茨RS CMX500 一体式信令综测仪
罗德与施瓦茨RS CMW100 ~6 GHz 无线通信综测仪
罗德与施瓦茨RS CMP180 ~8 GHz 无线通信综测仪
罗德与施瓦茨 RS 通信制造测试装置CMW100无线通信综测仪
主要特点
▶ 频率范围 :70 MHz ~ 6 GHz
▶ 带宽 :160 MHz
▶ 支持蜂窝和非蜂窝通信技术
▶ 可以将多台级联支持 MIMO 测试
▶ 最多 8 端口的多终端测试
▶ 出色的测量性能和准确性
▶ 针对旗舰版智能手机生产线的全新解决方案
▶ 先进的多被测设备和多技术射频测试仪
▶ 提供多种方法以缩短测试时间,尽量提高设备的使用率
▶ 无风扇设计确保静音操作 – 外壳可防尘,实现一流的可靠性
▶ 适用于无线设备测试的非信令生产解决方案
R&S®CMW100 通信制造测试装置基于 R&S®CMW 平台而构建。灵活的射频接口支持同时测试至多八个设备。
R&S®CMW100 的远程控制和测量概念与 R&S®CMW500 相符。R&S®CMW100 经过优化且经济高效,可用
于在非信令模式下(分析仪/发生器)校准和验证无线设备。测试仪采用新型环保硬件概念,体积小巧且功耗极低,
非常适用于全自动化机器人生产线。测试仪支持 LTE、5G NR、WLAN、Bluetooth® 和 IoT 技术,可满足当今和
未来要求。
▶ 实现高灵活性
R&S®CMW100 以最小的空间提供高灵活性通过紧凑的尺寸,更低的功耗,无噪声等产品设计达到了对生产线最低
的环境负荷。R&S®CMW100 降低了测试成本,适合在完全自动化的机器人生产线上使用。
▶ 并行测试优化生产测试效率
R&S®CMW100 可使用最多 8 个 RF 端口,可垂直或水平安装。这些功能在设计生产线时提供了前所未有的灵活性。
R&S®CMW100 的开放式架构可及时更新最新的外部处理计算机,保证优异的测试性能。与单 DUT 测试相比,测试
时间的优化大幅缩短了校准和验证所需的时间。客户可以极大的优化产线布局并且提高生产效率。
▶ 小基站生产测试实现高灵活性
为了更有效地对网络进行优化,许多运营商使用额外的小基站。小基站是一种低功率无线接入节点,在授权频段和方案
授权频段的频谱内的较短范围内运行。 R&S®CMW100 可以支持小基站生产线的发射机接收机的校准和验证。
在移动终端、WiFi 产品和小基站中使用一条生产线,可以获得最大的灵活性。




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特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。
特性:1、电阻、电容集成在一起,降低元件数量2、可金丝键合应用:主要应用于微波集成(MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。
特性:1、可焊性及键合性能良好2、四面金属的产品具有良好的导电性3、热沉片热导性能好4、与芯片的热膨胀匹配度高5、电极耐温特性 400℃ 10min6、可根据客户要求定制外形尺寸,使用方便应用:在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
特性:1.高品质因素,高介电常数 20~1302.接近于零值的谐振频率温度系数,具有优良的温度稳定性3.基片平整,可到 2 英寸4.可用于制备单层电容器、薄膜电路、微波介质天线等应用:主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。