日立 FT110A X射线荧光测厚仪

日立 FT110A 是一款面向镀层质检的台式 X 射线荧光（XRF）测厚仪，以无损、自动化、大样品兼容为核心，适配电镀、电子、汽车等行业的高通量厚度与成分分析，支持多层膜与微小区域测量。

核心特性

1. 全流程自动化：自动对焦与自动接近，数秒内完成光学定位，无需手动调节；支持自动 / 批量测量，降低非专业人员操作门槛，减少人为误差hitachi-hightech.com。

2. 高灵敏度与无标样测量：优化光路提升微束灵敏度，φ0.1/0.2 mm 等多规格准直器可选，可测至 50 nm Au 薄膜（10 秒）；薄膜 FP 法软件扩展后，无需标准样品即可分析多层膜 / 合金膜hitachi-hightech.com。

3. 大样品兼容与便捷定位：样品台最大兼容 500×400×150 mm、承重 10 kg；可选广域观察系统（最大 250×200 mm 视野），光学导航 + 点选定位，适配复杂形状样品Hitachi High-Tech。

4. 多层膜与合规性：可同时测量 4–5 层镀层及基材，覆盖常见多层电镀体系；测量方法符合 ISO 3497、ASTM B568、DIN 50987 等标准Hitachi High-Tech。

5. 灵活扩展与稳定运行：可选四准直器单元（含 0.05 mm 及 0.025×0.4 mm 等），适配微小区域测量；支持 24/7 连续运行，满足产线质检需求。

   
   

关键技术参数

典型应用

• 电镀行业：电子接插件镀金 / 镍 / 锡、汽车配件防腐镀层、卫浴装饰镀层的厚度与均匀性检测。

• 电子制造：PCB 表面处理（OSP / 化金 / 化锡）、半导体封装引脚镀层、连接器触点厚度分析。

• 汽车与航空：紧固件镀锌 / 镉、内饰件镀铬、航空部件耐磨涂层的质检与批次管控。

• 通用金属加工：五金件多层电镀、模具表面涂层、金属板材镀层的合规性验证。

操作与维护要点

1. 流程：样品装夹→光学导航定位→选择准直器→自动测量→数据 / 报告导出；微小区域优先选用小尺寸准直器。

2. 维护：每日清洁样品台与窗口；每月校准探测器与准直器位置；每季度校验 X 射线管能量与剂量；长期不用时定期开机稳定性能。

3. 注意：测量前确认样品表面无油污 / 氧化层；非导电样品需消除静电；高分辨率测量时延长计数时间以提升精度。

选型与拓展建议

• 微小区域测量：选配四准直器单元，优先 0.05 mm 或线聚焦准直器。

• 多层膜 / 合金分析：升级薄膜 FP 法软件，搭配 SDD 探测器提升元素分辨能力。

• 高通量产线：选配程控 XY 台与自动进样器，编写批量测量脚本实现无人值守。