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核心架构与参数
核心功能亮点
低成本易操作:以普通自动铅笔芯为碳源,单根即用,无需复杂耗材制备,新手可快速上手,镀层重现性好。
多用途适配:可实现纯碳蒸镀(提升不导电样品导电性,适配 EDS 分析)、碳支持膜 / 复型膜制备,还能通过缠绕 Pt 线完成 Pt/C 复合蒸镀,满足 TEM 样品阴影与特殊导电需求。
稳定镀层质量:真空环境与可调蒸镀距离,确保碳膜均匀、致密,减少样品荷电效应与电子束损伤,保障电镜观察效果。
典型应用场景
SEM 制样:非导电样品(如高分子、陶瓷、生物样品)表面蒸碳,消除荷电,保障高分辨成像与 EDS 元素分析准确性。
TEM 制样:制备超薄碳支持膜、碳复型膜,以及样品的 Pt/C 阴影蒸镀,辅助 TEM 观察与结构分析。
材料表征:适配半导体、材料科学、生命科学等领域的常规制样需求,兼顾基础研发与教学应用。
操作与维护要点
操作流程:放置样品→装碳源→抽真空→加热蒸镀→放气取样,全程步骤简洁,无需复杂参数调试。
维护保养
定期清洁真空腔体与样品台,避免碳污染影响镀层质量。
检查 O 型圈密封性,及时更换老化密封圈,保障真空度稳定。
机械泵定期更换真空泵油,确保抽气效率。
注意事项:蒸镀时控制加热时间与功率,避免碳源过度蒸发导致膜厚不均;对热敏样品,可适当降低加热功率或缩短蒸镀时间。
报价:¥500000
样品制备
报价:面议
日立电镜制样设备
金相制样设备
镀膜/断裂
离子溅射仪
差示扫描热量计
研磨抛光辅助设备