大型高低温试验设备，实现航空航天组件温度循环

 技术参数

主要技术参数通常包括：温度范围：高温可达+150°C 至 +180°C，低温可至-70°C 至 -100°C；温度均匀度：≤±2°C（按国标测量）；温度波动度：≤±0.5°C；升降温速率：线性升温/降温速率通常为3°C/min至15°C/min，部分快速温变箱可达25°C/min以上；工作室尺寸：根据被测组件大小定制，通常从数立方米到数十立方米不等；内壁材料：优质不锈钢；冷却方式：风冷或水冷。

 产品结构

设备主体为坚固的箱式结构，主要包括：外箱体：采用优质钢板，表面喷塑处理；内箱体：使用耐高低温的不锈钢板；高强度保温层：填充高密度玻璃纤维或聚氨酯泡沫，确保隔热；观察窗：多层中空钢化玻璃，带加热防霜功能；测试引线孔：供通电或信号测试使用；空气循环系统：由离心风机和风道组成，保证箱内温度均匀；样品架：承重结构，可根据需要调节。

温度控制系统

系统核心为可编程触摸屏控制器（如欧姆龙、Keyence等品牌），支持多段程序编辑，设定复杂的温度循环曲线。温度传感采用铂电阻（PT100）。控制逻辑通常为PID（比例-积分-微分）调节，结合固态继电器或可控硅对加热器功率进行连续精确调制。系统能实时监控温度，并具备超温、过流、风机过热等多重安全保护功能，确保测试过程自动、稳定、可靠。

制冷系统

通常采用机械式压缩制冷，是获得深低温的关键。系统主要由压缩机（半封闭或全封闭，常采用复叠式或双级压缩）、冷凝器、蒸发器、节流装置及环保制冷剂（如R404A、R23等）组成。对于大型设备或低温要求场合，会采用复叠式制冷循环（由高温级和低温级循环耦合），或辅以液氮注入式快速降温系统，以实现大负载下的快速降温及极限低温。

应用领域

主要应用于航空航天领域，包括：机载电子设备（飞控计算机、导航系统、通信模块）的温度适应性测试；卫星及其部件在太空温差环境下的模拟测试；航空材料与结构件（复合材料舱门、叶片）的热疲劳试验。