高低温湿热试验箱，评估PCB电路板湿热环境下可靠性

1. 产品详情

用于PCB可靠性评估的试验箱，其核心设计需确保为精密电子组件提供高度稳定、均匀且洁净的温湿度环境。箱体通常采用不锈钢内胆，防腐蚀且不易产生污染颗粒。设备配备多层可调样品架，以容纳不同尺寸的PCB板，并确保空气流通均匀。关键设计在于集成 “在线测试电气接口” ，允许在测试过程中通过密封引线孔，外接绝缘电阻测试仪、万用表等设备，对PCB的电阻、阻抗、漏电流等参数进行实时或周期性监测，无需中断测试环境。2. 用途

• 研发验证：评估新板材（如高频板材）、新涂层（三防漆）、新工艺（如焊点配方）的耐湿热可靠性。
• 质量鉴定与认证：作为PCB及下游电子产品取得行业及安全认证（如IPC、AEC-Q）的必要测试环节。
• 过程控制：监控批量生产的PCB在潮敏等级（MSL）下的性能一致性。
• 失效分析：复现户外失效PCB的故障模式（如离子迁移短路），定位失效根因。3. 技术参数（推荐配置）

• 温度范围：-40℃ ~ +150℃（常用范围-20℃ ~ +130℃）
• 湿度范围：20% ~ 98% RH
• 温度均匀度：≤±2.0℃
• 温度波动度：≤±0.5℃
• 湿度偏差：±2.5% RH
• 升降温速率：1~3℃/分钟（可编程），用于温循测试。
• 内箱容积：100L ~ 800L（根据PCB尺寸及数量选择）
• 控制精度：温度±0.1℃，湿度±1% RH。4. 重要性

湿热环境是导致PCB性能劣化与失效的关键应力：

1. 电化学迁移（CAF）：在电场和湿气共同作用下，金属离子沿绝缘体表面或内部迁移，导致绝缘电阻下降甚至短路。
2. 腐蚀：导致铜箔、焊盘、焊点氧化腐蚀，电气连接可靠性降低。
3. 材料吸湿变形：基板（如FR-4）吸湿膨胀，可能造成内层线路断裂、层压板分层。
4. 绝缘性能下降：湿气降低板材表面绝缘电阻和介电强度，引发漏电或击穿。通过加速测试，可在数百小时内预测产品在数年湿热环境下的可靠性表现。5. 满足标准

测试严格遵循电子行业相关标准：

• IPC标准：如 IPC-TM-650 2.6.3（湿度与绝缘电阻测试）。
• JEDEC标准：如 JESD22-A101（稳态温湿度寿命测试）、JESD22-A110（高加速温湿度应力测试，如非饱和高压蒸煮）。
• IEC标准：如 IEC 60068-2-78（稳态湿热测试）。6. 加湿系统

对PCB测试而言，加湿系统的 “洁净度”与“控制精度” 至关重要。必须采用锅炉蒸汽加湿方式，使用去离子水或蒸馏水产生纯净蒸汽。这能有效防止水垢或杂质随湿气沉积在精密的PCB线路上，避免引入额外的导电通道或腐蚀因素，确保测试结果的准确性与纯粹性。系统需具备快速响应和精密调节能力，以满足温湿度循环程序中复杂的湿度变化要求。7. 产品性能评估

在测试前后及过程中，需对PCB进行多维度性能评估：

• 电气性能：监测绝缘电阻、表面电阻率、耐压强度、导通电阻等关键参数的变化。
• 功能测试：对于已焊接元器件的PCBA，需在测试间歇或结束后进行上电功能测试，验证是否失效。
• 外观检查：通过目检或显微镜观察，检查是否有腐蚀、变色、起泡、分层、晶须生长等现象。

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