Kapton 102003F1探头 半径0.9

一、核心参数

• 型号：102003（102003F1 为带线 / 定制版本）

• 半径：0.888 mm（≈0.9 mm），直径 1.776 mm

• 绝缘：Kapton 聚酰亚胺薄膜Hot Disk

• 结构：双螺旋镍加热 / 测温一体，超小平面圆盘

• 温度范围：

• 空气：−253 °C ~ 300 °CHot Disk

• 真空 / 惰性：最高 400 °CHot Disk

• 适配模块：各向同性、平板、一维、结构探头模块Hot Disk

• 不可用于：各向异性模块（Anisotropic）

• 兼容主机：TPS 1000/2200/2500S/3500 全系Hot Disk

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二、适用场景（关键）

• 最佳适用：

• 极小尺寸固体样品（直径 ≥ 5 mm，厚度 ≥ 1 mm）

• 低导热材料（≤ 2 W/m・K，如聚合物、泡沫、陶瓷、玻璃）

• 微区 / 局部热物性测试

• 优势：

• 对小样品边缘效应最小、空间分辨率最高

• 灵敏度极高，适合极低导热材料

• 不适用：液体、粉末、高导热（> 2 W/m・K）、薄膜、各向异性材料

三、与同系列极小探头对比

四、使用要点

1. 样品要求：必须 **≥5 mm 直径、≥1 mm 厚度 **，两面平整、无气泡

2. 夹样法：探头置于两样品之间，完全贴紧、无间隙

3. 保护：Kapton 面严禁折叠、划伤、挤压

4. 参数：推荐低功率、短时间测量（如 0.01–0.1 W，1–5 s）