Kapton C7281 探头 半径30

一、核心规格参数

1. 型号与尺寸：7281；半径 30.0 mm，直径 60.0 mm；有效传感器长度 A=66 mm，B=106 mm，C=28 mm，δ=3 mm；双螺旋铂丝 + Kapton（聚酰亚胺）柔性覆膜

2. 温度范围：-253°C（20 K，低温 / 液氮环境）~ 300°C（空气）；真空 / 无氧环境下可至 400°C

3. 适配系统：仅用于Thin Film Module（薄膜模块），不可直接用于常规块体 / 各向异性模块；兼容 TPS 1000/2200/2500S/3500 等全系列主机；可选标准聚合物电缆（-20~50°C）、硅胶电缆（-60~180°C），或无电缆高温支架安装

4. 测量原理：瞬态平面热源法（TPS），探头兼具加热与测温功能，通过记录阶跃热流的温度响应反演导热系数、热扩散率、体积热容

二、适用场景与样品

• 典型样品：大面积聚合物薄膜、柔性电子基材、金属箔、厚涂层、无纺布、纸张、大面积超薄复合材料；尤其适合低导热 + 大面积样品，30 mm 半径可显著提升信噪比，降低边缘效应影响

• 不适合：小尺寸样品（直径 < 70 mm）、刚性薄片、强腐蚀性 / 尖锐样品（易划伤 Kapton 膜）

三、使用与维护要点

1. 严禁折叠、弯折、撕裂探头；非测量状态必须放入专用保护套

2. 探头与样品需完全贴合、无气泡 / 间隙（必要时用极薄导热脂辅助，避免过量）

3. 薄膜样品建议采用双层夹置或平整基底支撑，防止测量中变形

4. 高温 / 低温测量前，确认电缆 / 支架的温度耐受范围，避免损坏传感器或接线

四、与同系列薄膜探头的对比

五、选型建议

• 若你的样品是大面积（>70 mm 直径）且导热系数偏低，优先选 7281；

• 若样品尺寸有限（<50 mm），则选 7854（10.5 mm）或 7280（14.7 mm）更合适；

• 若测块体样品，不要选薄膜模块的 7281，改用 8563、4922 等常规 Kapton 探头。