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3D打印微透镜光探针–晶圆级边缘耦合测试
- 品牌：LUSTER凌云光
- 型号： 3D打印微透镜光探针–晶圆级边缘耦合测试
- 产地：北京
- 供应商报价：面议
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凌云光技术股份有限公司
更新时间：2025-03-18 10:14:34 -
销售范围售全国
入驻年限第10年
营业执照已审核
- 同类产品芯片测试(3件)
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产品特点
- 3D打印微透镜光探针主要是用于光电子集成电路芯片(PIC)测试，适用于晶圆级边缘耦合(edge coupling)测试，以及裸die级边缘耦合和光栅耦合测试，并可根据用户需求提供多种规格和定制选项。
详细介绍
- 产品描述产品特点
- 多通道支持与批量供应
⚬ 提供 127 µm 和 250 µm 的 8 通道光纤阵列。
⚬ 最大支持 64 通道光纤阵列，满足批量需求。 - 微透镜光纤阵列
⚬ 适用于成角度面（如 InP 激光器、SOA、SLED）的芯片级和晶圆级测试。 - 定制化微透镜光纤阵列
⚬ 提供任何节距、光纤类型，保偏光纤阵列，低温/紫外光/可见光/近红外光纤阵列及混合光纤阵列定制，每个通道都可以配备不同的光学器件。
⚬ 提供用于顶部和底部视图相机对齐的 3D 打印标记，支持表面耦合和沟槽耦合。 - 支持超低间距光子集成电路（PIC）测试
⚬ 光子集成电路（PIC）可实现节距均衡或缩小至20µm的节距；并可配备光栅耦合或边缘耦合探头。
⚬ 光子集成电路（PIC）可选配3D打印镜面光学器件或直透镜。
应用领域
- 光子测试与测量
- 光通信
- 科研与新型器件（天文光子学/医疗设备等）
- 多通道支持与批量供应
沪公网安备 31011502008050号