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XU-100光谱测厚仪采用下照式C型腔体设计,搭配微聚焦X射线发生器和高集成垂直光路系统,以及高敏变焦测距装置,对各种大小异形件都可快速、精准、无损测量。 检测各种金属镀层,检出限可达0.005μm,Z小测量面积0.2mm²,凹槽深度测量范围可达0-30mm,是一款测量镀层厚度性价比高、适用性强的机型。
微聚焦加强型X射线装置:可测试各类极微小的样品,即使检测面积为0.003mm²的样品也可轻松、精准检测 变焦装置及位置补偿算法:可对各种异性凹槽进行检测,凹槽深度测量范围可达0-30mm 自主研发EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可精准测量 微米级移动精度:高精密XY移动滑轨,实现多点位、多样品的精准位移和同时检测,移动精度可达5um,轻松应对极微小样品检测 先进的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限
1)搭载微聚焦加强型X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,Z小测量面积达0.03mm² 2)拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-30mm 3)核心EFP算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测第一层Ni和第三层Ni的厚度) 4)配备高精密微型移动滑轨,可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测 5)装配Si-Pin半导体探测器,分辨率高,测试速度快,数据稳定 6)涂镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92) 7)成分分析范围:硫S(16)- 铀U(92) 8)RoHS、卤素有害元素检测 9)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作 10)标配4准直器自动切换 11)配有微光聚集技术,Z近测距光斑扩散度小于10%
搭载微聚焦加强型X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,Z小测量面积达0.03mm² 拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-90mm 核心EFP算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测第一层Ni和第三层Ni的厚度) 配备全自动可编程移动平台,可实现无人值守,对成百上千个样品进行全自动检测 涂镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92) 成分分析范围:铝Al(13)- 铀U(92) RoHS、卤素有害元素检测 人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作 标配四准直器自动切换 配有微光聚集技术,Z近测距光斑扩散度小于10%
搭载微聚焦加强型X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,Z小测量面积达0.03mm² 拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围0-90mm 核心EFP算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测第一层Ni和第三层Ni的厚度) 配备全自动可编程移动平台,可实现无人值守,对成百上千个样品进行全自动检测 涂镀层分析范围:锂Li(3)- 铀U(92) 成分分析范围:铝Al(13)- 铀U(92) RoHS、卤素有害元素检测 人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作 标配四准直器自动切换 配有微光聚集技术,Z近测距光斑扩散度小于10%
模块化设计:模块化设计,校准方便,使用寿命长 先进的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限 自主研发EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可精准测量 高分辨率探测器:搭载Si-pin半导体探测器,提高分析准确性 一键操作、自动匹配:操作简单、速度快,结果准
模块化设计:模块化设计,校准方便,使用寿命长 先进的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限 自主研发EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可精准测量 高分辨率探测器:搭载Si-pin半导体探测器,提高分析准确性 一键操作、自动匹配:操作简单、速度快,结果准