表面形貌分析新选择:认识Sensofar S neox
西班牙Sensofar大视野 3D光学轮廓仪S wide
西班牙Sensofar大视野 3D光学轮廓仪S wide
西班牙Sensofar经济型三维共聚焦干涉显微镜S lynx
西班牙Sensofar全自动三维共聚焦干涉显微镜S neox
感受3D体验,Sensofar 3D光学轮廓仪,为您展现全新的3D立体形貌
全新设计的3D光学轮廓仪S neox颠覆传统,将共聚焦、干涉和多焦面叠加技术融于一身,测量头内无运动部件。
全自动光学轮廓仪S neox能够测量不同的材质,结构,表面粗糙度和波度,几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足广泛的高端形貌,测量应用。Sensofar的核心是将3种测量方式融于体,确保了其卓越的性能。配合SensoSCAN软件系统,用户将获得难以置信的直观操作体验。
SENSOFAR公司作为共聚焦干涉显微镜的发明者,开创性地将共聚焦和干涉技术结合在起,无需插拔任何硬件就可以在软件内自动实现共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切换。使客户无需花费高昂的费用就能同时拥有共聚焦显微镜和干涉仪。
SENSOFAR在1999年创立之初,就是以三维表面形貌测量为主要研发方向,通过持续不断地研发和申请利技术,在*球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品,积累了丰富的技术实力。
一、产品特点及优势
1. 共聚焦模式
共聚焦技术可以用来测量各类样品表面的形貌。它比光学显微镜有更高的横向分辨率,可达0.10um.利用它可以实现临界尺寸的测量。当用150倍、0.95数值孔径的镜头时,共聚焦在光滑表面测量斜率达70°(粗糙表面达86°)。
共聚焦算法保证Z轴测量重复性在纳米范畴。
2. 相位差干涉模式
相位差干涉是一种亚纳米级精度的用于测量光滑表面高度形貌的技术。它的优势在于任何放大倍数都可以保证亚纳米级的纵向分辨率。使用2.5倍的镜头就能实现超高纵向分辨率的大视场测量。
3. 白光干涉干涉模式
白光干涉是一种纳米级测量精度的用于测量各种表面高度形貌的技术。它的优势在于任何放大倍数都可以保证纳米级的纵向分辨率。
4. 多焦面叠加模式
多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。根据我们在共聚焦和干涉技术融合应用方面的丰富经验,特别设计了此功能来补足低倍共聚焦测量的需要。该技术的最大亮点是快速(mm/s)、扫描范围大和支援斜率大(最大86°)。此功能对工件和模具测量特别有用。
5. 真彩色共聚焦图像
每个像素点都能还原真实的色彩。在扫描时红、绿、蓝三色LED交替照明,并将三张单色的图片还原成一幅高分辨率的彩色图像。相比其他品牌采用像素插值算法,S neox用这种技术获得的图片色彩保真度和还原性更胜一筹。

6. 3D形貌的最新体验
超清晰的细节,用高分辨率的摄像头将共聚焦的图像精彩呈现

7. 超清晰的细节
将纳米世界呈现给您,用高分辨率的摄像头将共聚焦的图像精彩呈现。

8. 多样的配置方案-平台尺寸(从4寸到12寸)
标准尺寸支架:

超大尺寸支架:

二、应用实例



报价:¥10
已咨询1383次三维共聚焦干涉显微镜
报价:面议
已咨询2022次三维共聚焦干涉显微镜
报价:面议
已咨询1590次三维共聚焦干涉显微镜
报价:¥10
已咨询822次三维共聚焦干涉显微镜
报价:¥1800000
已咨询204次三维白光干涉仪
报价:¥1800000
已咨询211次金相显微镜
报价:¥2300000
已咨询187次光学显微镜
报价:¥1000000
已咨询222次光学显微镜
灵活的系统组合、卓越的成像性能、稳定的系统结构,MX4R系列专业应用于工业检测及金相分析领域,各操作机构根据人机工程学设计,大限度减轻使用疲劳。模块化的部件设计,可对系统功能进行自由组合。集成了明场、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能,可根据实际应用,进行功能选择。
HX-20D微分干涉相衬显微镜适用于对多种物体的显微观察。配置落射DIC观察系统与无限远长距平场消色差物镜、大视野目镜和偏光观察装置,具有图像立体感且清晰、造型美观,操作方便等特点,是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
1:机器采用无限远光路设计,成像清晰 2:机器标配有三种观察模式,分别为明场,暗场,偏光,选配DIC微分干涉 3:100X明暗场物镜成像清晰,景深大 4:标配LED底部光源,12V50W卤素灯上光源
1:机器采用4寸平台,移动行程105mm*105mm 2:机器标配反射光源,偏光观察,选配底光 3:选配微分干涉DIC观察模式,用于导电粒子检测
Sensofar S lynx是款为工业和研究所设计的全新非接触式3D表面光学轮廓仪,用于工业和科研应用,其设计定位是个紧凑和灵活的系统。
全新设计的三维共聚焦干涉显微镜S neox属于多功能非接触式3D光学轮廓仪,颠覆传统,将共聚焦技术、白光干涉及移相干涉、多焦面叠加和膜厚测量等四种测量技术融于一身。