陶瓷高硬度脆性材料激光划片CO2陶瓷划片机

划片机属于半导体领域中的封装设备，是半导体芯片生产的关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元芯片，为下道粘片工序做好准备。主要用于硅集成电路、片式二、三极管、LED 芯片、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铁、玻璃光纤的划切加工。

划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。

激光划片机的工作原理是利用高能量激光辐射工件表面，工件被辐射区域局部熔化、气化形成缺口从而达到切割目的。激光经过反射、扩速和聚焦后成为一个直径很小的光斑，能量高度集中。激光划片机切割方式对工件没有切割压力，因此切割精度高，但是工件被切割区域易受热损坏，且在切割口容易产生大量的残渣堆积。

CO2陶瓷划片机

设备介绍

    适用于陶瓷划片加工专业设备。在电路板、芯片加工、航空航天、电子材料等行业中有着广泛的应用。

设备优点

    一种利用进口二氧化碳激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统，具有切割效果好、精度高、速度快、稳定、切割成本低等特点，适用于陶瓷等高硬度脆性材料激光划片。

主要技术参数