TH2826高频LCR数字电桥
TH2826A高频LCR数字电桥
维修罗德与施瓦茨RS NRP90S三通道二极管功率探头
NRP 33T : ( DC~33 GHZ ) 热功率传感器
中电科思仪4082H 2HZ ~ 50GHZ 信号频谱分析仪
TH2826高频LCR数字电桥
TH2826高频LCR数字电桥
简介
TH2826 系列元件测试仪是符合 LXI 标准的新一代阻抗测试仪器,其 0.1% 的基本精度、 20Hz ~ 5MHz 的频率范围可以满足元件与材料的测量要求,可测量低 ESR 电容器和高 Q 电感器的测量。可用于诸如传声器、谐振器、电感器、陶瓷电容器、液晶显示器、变容二极管、变压器等进行诸多电气性能的分析。 TH2826 系列产品是电子元器件设计、检验、质量控制和生产测试强有力的工具。其超 高速的测试速度使其特别适用于自动生产线的点检机,压电器件的频率响应曲线分析等 等。其多种输出阻抗模式可以适应各个电感变压器厂家的不同标准需求。TH2826 系列产品 以其性能可以实现商业标准如 IEC 和 MIL 标准的各种测试。
应用
无源元件
电容器、电感器、磁芯、电阻器、压电器件、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数评估和性能分析
半导体元件
LED驱动集成电路寄生参数测试分析;变容二极管的C-VDC特性;晶体管或集成电路的寄生参数分析
其它元件
印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻抗评估
介质材料
塑料、陶瓷和其它材料的介电常数和损耗角评估
磁性材
铁氧体、非晶体和其它磁性材料的导磁率和损耗角评估
半导体材料
半导体材料的介电常数、导电率和C-V特性
液晶单元
介电常数、弹性常数等C-V特性
测试参数
C, L, R,Z,Y,X,B, G, D, Q, θ,DCR
测试频率
TH2826
20 Hz~5MHz,10mHz步进
测试信号电平
f≤1MHz
10mV~5V,±(10%+10mV)
f>1MHz
10mV~1V,±(20%+10mV)
输出阻抗
10Ω, 30Ω, 50Ω, 100Ω
基本准确度
0.1%
显示范围
L
0.0001 uH ~ 9.9999kH
C
0.0001 pF ~ 9.9999F
R,X,Z,DCR
0.0001 Ω ~ 99.999 MΩ
Y, B, G
0.0001 nS ~ 99.999 S
D
0.0001 ~ 9.9999
Q
0.0001 ~ 99999
θ
-179.99°~ 179.99°
测量速度
快速: 200次/s(f﹥30kHz) ,100次/s(f﹥1kHz) 中速: 25次/s, 慢速: 5次/s
校准功能
开路 / 短路点频、扫频清零,负载校准
等效方式
串联方式, 并联方式
量程方式
自动, 保持
显示方式
直读, Δ, Δ%
触发方式
内部, 手动, 外部, 总线
内部直流偏
电压模式
-5V ~ +5V, ±(10%+10mV), 1mV步进
置源
电流模式(内阻为50Ω)
-100mA ~ +100mA, ±(10%+0.2mA),20uA步进
比较器功能
10档分选及计数功能
显示器
320×240点阵图形LCD显示
存储器
可保存20组仪器设定值
接口
USB DEVICE( USBTMC and USBCDC support)
USB HOST(FAT16 and FAT32 support)
LAN(LXI class C support)
RS232C
HANDLER
GPIB(选件)
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已咨询23次LCR测试仪
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。