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半自动酸洗清洗系统

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半自动酸洗清洗系统 核心参数
仪器分类: 通用型
详细介绍

广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀后、光刻胶去除等工艺,可用于4寸、6寸、8寸、12寸硅片清洗。

产品优势
工作效率高,工作节奏紧凑快捷,且所生产出的产品工艺质量稳定。

​封闭罩能够节约用水,节省药液,达到节能减排环保清洁工厂之要求。

降低废酸、废水、废渣的产生量,实现达标排放。
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