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封装基板智能清洗系统

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产品特点

1.全自动清洗模式,避免了操作人员接触化学液体;
2.经过多段清洗流程,能高效用于PCB清洗和PCBA 的助焊剂残留清洗;
3.独特的整套清洗系统设计,从多方向进行清洗,彻底消除了清洗死角,充分保证了清洗洁净度;
4.可选配CDA超级风刀,有压力,有流量,干燥彻底,噪音小。
5.整机入水口配置电阻率仪及流量计,监控入水状态及用量
6.PLC+彩色人机界面控制,多层次密码权限,工艺参数随机可调,工作状态可视

详细介绍

适用于高端 IGBT 模组、CMOS 模组、COB 模组、芯片基板清洗等助焊剂残留清洗;广泛应用半导体IC封装与LED封装。


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